正デジタル回路設計・ファームウェア設計＜半導体製造装置向け真空ポンプ＞

大手・上場企業

募集要項

仕事内容	■同部署は、産業市場向け製品(システム/コンポーネント/IoTシステム）の開発業務を行っています。コンポーネント製品である半導体製造装置向け真空ポンプ及び周辺機器の需要拡大に伴い、これらの製品開発に必須となる下記職務を担当いただきます。【具体的には】（1）FPGA,CPUを含むデジタル・アナログ混在回路基板の設計、評価、不良解析（2）上記基板向けファームウェアの設計、デバッグ、評価（3）製品の拡販支援に関わる技術関連業務 ※（1）と（2）はご経験に応じて業務バランスを調整します。 ■入社後のイメージまずは、真空ポンプの設計フローを理解いただくため評価業務を担当頂きます。評価業務の中で回路図やファームウェアを確認しながら設計理解を深めて頂きます。 ■ポジションの魅力・世界的に需要が高まっている半導体製造の中枢を担う装置（ターボ分子ポンプ）開発に関わることができ、また国内外有数の半導体装置メーカーがクライアントのため、影響力、遣り甲斐を感じて頂けます。（当社ターボ分子ポンプは世界トップクラス）・ターボ分子ポンプが使用される半導体製造装置メーカーのエンジニアと接点を持つ機会
必要な経験・スキル	【必須要件】※下記いずれかを満たす方・FPGA,CPU等デジタル回路設計経験(5年以上の実務経験) ・FPGA,CPU等組み込み機器向けC言語によるファームウェアの実装経験(5年以上の実務経験）※C言語に加え、VHDL言語経験があればより望ましい【歓迎要件】・半導体製造装置関連事業での業務経験・高度な品質管理を求められる事業での業務経験・顧客現場での技術対応経験・以下設計/プログラミングスキル（DCブラシレスモータ及び磁気軸受の制御系設計スキル,SPICE等による回路シミュレーション、VHDL、Python、EMCを考慮した回路設計） PCスキル指定なしマネジメント経験指定なし英語スキル英会話／指定なし英文読解・作文／指定なし
学歴	大学卒業以上(文理不問)
勤務時間	08:20 ～16:50
給与	年収/600万～850万円
勤務地	京都府
待遇	【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当、家族手当、【待遇・福利厚生】寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所
休日休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、年末年始9日、夏季9日リフレッシュ休暇、特別有給休暇
備考	世界的に有名な分析機器メーカーです。社員からノーベル賞受賞者を出すなど、常に一歩先をみた製品開発に対する投資や製品企画力、人材育成については定評のある企業です。昨今環境に関する環境問題や薬物混入事件などの解決にも寄与する技術や製品の為、社会的な使命や意義も高く働き甲斐を常に感じていただける自信を持ってお薦めできる企業と考えています。