パッケージ開発エンジニアの求人・転職情報詳細(求人コード:346689)

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求人企業名 / 非公開

パッケージ開発エンジニア

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■IATF16949対応業務
■デザインレビュー、QCD対応業務
■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
■設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
■シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
■次世代製品向け、パッケージ技術開発
必要な経験・スキル

【必須要件】
■パッケージに関する開発経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験
■半導体パッケージ設計のご経験
例:AutoCAD、APDなど
■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
例:ANSYS、FloTHERMなど

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/初級(日常会話)
英文読解・作文/初級(メール交換)

勤務時間 09:00 ~17:30
給与 年収/400万~600万円
勤務地 熊本県
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、家賃補助(賃貸、32歳まで支給対象(条件あり))、時間外勤務手当
【待遇・福利厚生】財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
休日休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
備考 同社は、マイコンに強みをもっており、世界でトップクラスのシェアを有しています。レベル4の自動運転車を同社製品だけで完成・走行させるなど、高度な技術力・総合力があります。強みの車載以外にも、AI・IoTなどに使われるマイコンも開発しています。社内公募制度も充実しており、AI・IoT領域から車載領域への異動等も可能です。

求人企業情報

社名 非公開
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など

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職種別!職務経歴書の書き方/解説&ダウンロード

「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」word

自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。

この求人を担当する人材紹介会社

所在地
東京都 港区赤坂2-11-7 ATT新館地図

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