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研究・開発の求人(8)

314件中 7180件目

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求人企業名 / 非公開

パッケージ開発エンジニア

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、O… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例:AutoCAD、APD… 続きを読む
勤務地 熊本県
給与 年収/400万~600万円

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求人コード:346689

求人企業名 / 非公開

パッケージ開発エンジニア

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、O… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例:AutoCAD、APD… 続きを読む
勤務地 山形県
給与 年収/400万~600万円

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求人コード:346688

求人企業名 / 非公開

プロセスエンジニア<半導体前工程/拡散技術>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■生産技術エンジニア(ドライエッチング)として、主に下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■量産プロセスの開発 例:品質改善、コスト管理、生産性管理(設備投資等の投資戦略立案、… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれも必須 ■募集職種、およびそれに類する業務経験を有する方 【歓迎要件】 ■半導体工学のご知見 ■半導体の拡散工程にかかわる技術のいずれかの経験がある方 例:拡散、熱… 続きを読む
勤務地 茨城県
給与 年収/400万~900万円

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求人コード:346452

求人企業名 / 非公開

パッケージ開発エンジニア

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、O… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例:AutoCAD、APD… 続きを読む
勤務地 大分県
給与 年収/400万~600万円

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求人コード:346279

求人企業名 / 非公開

二次電池の研究開発(電動車駆動用)※完成車メーカー想定・チーム体制あり※

会社概要 ■技術系人材派遣サービス ■受託開発サービス 等
仕事内容 ■二次電池の研究開発
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・充放電装置、振動加振機、オシロスコープ、インピーダンスアナライザーなど何れかの測定機器をを用いた研究開発に関わる経験
勤務地 栃木県
給与 年収/420万~900万円

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求人コード:346250

求人企業名 / 非公開

「空飛ぶ車(eVTOL)」の技術研究<統合認識システム/Guidanceシステム>

会社概要 ■四輪・二輪自動車における先端技術の研究開発 ■次世代産業機械・ロボットの研究開発
仕事内容 ■空の移動を身近にする電動垂直離着陸機の高度自律飛行実現の為の研究・開発を担当していただきます。 【具体的には】 (1)統合認識システムとは、種々の手法により計測される、周辺情報、通信により得… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方 ・「自動運転」に関する実務経験をお持ちの方 ・「画像処理」または「画像認識」に関する実務経験をお持ちの方
勤務地 埼玉県
給与 年収/480万~1100万円

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求人コード:346223

求人企業名 / 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ

新製品研究開発<磁性流体シール>

会社概要 ■半導体等装置関連事業製品の製造販売 ■電子デバイス事業製品の製造販売 ■車載関連事業製品の製造販売 <沿革> 1980年09月 コンピュータシール、真空シール、磁性流体の輸入販売を目的と… 続きを読む
仕事内容 ■連結売上高2,000億円超のニッチトップ企業フェローテックホールディングスの中核を担う【フェローテックマテリアルテクノロジーズ 社】にて、磁性流体シールの研究開発業務を担当いただきます。 【具… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 下記いずれかの知見を有する方 (磁性・流体・シール製品・真空・モーター・液晶・トライボロジー・半導体装置・構造解析・磁場解析) ※学生時代の研究内容でも応募対象となります。 ※上… 続きを読む
勤務地 千葉県
給与 年収/420万~800万円

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求人コード:346054

求人企業名 / 非公開

営業技術

  • 大手・上場企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■精密加工装置・精密加工ツールの製造・販売 ほか
仕事内容 ■営業技術部とは:新しいプロセスや製品の開発推進および販売促進を行う部署です。顧客だけでなく、材料・装置メーカーや大学・研究機関などと連携して新しいプロセスを構築し、それに必要な製品の開発を推進します… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記全てに該当する方 ・半導体・電子部品、およびそれら製造装置業界や材料における対外折衝を伴う業務経験(例:マーケティング、企画、技術職種等) ・技術を追求できる方(文系、理系不問)… 続きを読む
勤務地 東京都
給与 年収/850万~1500万円

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求人コード:346042

求人企業名 / 非公開

SiCパワーデバイス・プロセス開発※管理職採用可能性あり

  • 大手・上場企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発、マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■構想検討~量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ■関連企業との協業およ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】以下いずれか必須 ■パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 2年以上 ■SiCデバイス構造設計やプロセス開発経験 3年以上 ■150nm、200mmウエハプロセス開発経験 … 続きを読む
勤務地 群馬県
給与 年収/500万~1300万円

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求人コード:345346

求人企業名 / ローム株式会社

LSIデジタル回路設計<車載向けPMIC>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 <沿革> 1954年 東洋電具製作所として創業 1958年 株式会社東洋電具製作所を設立 1971年 シリコンバレーでICの研究・開発を開始… 続きを読む
仕事内容 LSI事業本部(電源LSI事業)の主力製品であるPower Management IC(PMIC)のデジタル回路設計に関する業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■製品 車載向けPowe… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・LSIデジタル設計経験5年以上 【歓迎要件】 ・OS:Windows/UNIX系、RTL設計:Verilog-HDL/System Verilog、  検証:デジタル系検証… 続きを読む
勤務地 京都府
給与 年収/550万~950万円

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求人コード:344822

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