正開発エンジニア＜フリップチップパッケージ／パッケージ工程＞

大手・上場企業

募集要項

仕事内容	■車載向けフリップチップパッケージの設計・開発業務をご担当いただきます。
必要な経験・スキル	【必須要件】※下記の全てを満たす方・半導体パッケージ設計／開発業務経験・半導体パッケージOSATとの業務経験・英語：日常会話ができる（TOEIC 600点程度）【歓迎要件】・フリップチップパッケージ開発の業務経験・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験・半導体パッケージ設計の業務経験・AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験・APDによる基板設計の業務経験・ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 PCスキル指定なしマネジメント経験指定なし英語スキル英会話／初級（日常会話）英文読解・作文／初級（メール交換）
学歴	専門・短大・高専・各種学校卒業以上(文理不問)
勤務時間	09:00 ～17:30
給与	年収/400万～750万円
勤務地	東京都
待遇	【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当【待遇・福利厚生】財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
休日休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
備考	東証プライム上場、世界トップクラスの半導体メーカーです。最近テレビCMを見ると、車が障害物の前で自動停止するシーンをよく見かけると思います。こうした車の制御を行う半導体がマイコンです。同社のマイコンは世界でトップクラスのシェアを有しています。ほかにも企業の魅力はまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。