求人企業名 / 株式会社日立ハイテク
正ソフトウェア開発<高分解能FEB測長装置(CD-SEM)>
募集要項
仕事内容 | ■同社にて、高分解能FEB測長装置(CD-SEM)におけるソフトウェア開発を担当していただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容が決まります。 【具体的には】 ■評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウエア開発を担当 ■評価研究開発部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担当 ※両部は開発・設計で協働しています。 ■ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを担当 【開発環境】 ■言語:C、C++ ■環境:Linux、VxWorks、MATLAB、Simulink 【同部署について】 評価システム製品のソフトウエア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウ |
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必要な経験・スキル | 【必須要件】 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
学歴 | 高校卒業以上(文理不問) |
勤務時間 | 08:30 ~17:00 |
給与 | 年収/450万~850万円 |
勤務地 | 茨城県、東京都 |
待遇 | 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【諸手当】通勤手当、家族手当、住宅手当(単身の場合:35,000~50,000円/月(家賃50%)、配偶者:45,000~70,000円/月(家賃50%)) 【待遇・福利厚生】退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他 |
休日休暇 | 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与) |
備考 | 半導体製造装置・バイオ関連品のトップメーカーです。世界シェア80%でトップの「測長SEM」や高精度な超微細加工を実現したプラズマエッチング装置などを提供。技術の進化スピードが早い半導体業界でシェアを伸ばしている企業において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。「20(残業/月):20(有給消化/年)運動」に取り組むなど労働環境も◎。弊社からの入社実績も多数ありますので、ぜひお問い合わください。 |
求人企業情報
社名 | 株式会社日立ハイテク |
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設立 | 1947年4月 |
資本・株式 | 国内資本 株式非上場 |
会社概要 | ■ナノテクノロジー・ソリューション:エッチング装置、計測装置・検査装置、電子顕微鏡/プローブ顕微鏡の開発・製造・販売 ■アナリティカル・ソリューション:分析装置・医用機器・ライフサイエンス製品の開発・製造・販売 ■インダストリアル・ソリューション:ICTソリューション、産業ソリューション、先端産業部材の提供 <沿革> 1947年 株式会社日之出商会として設立。日製産業株式会社に社名変更 1983年 東京証券取引所・大阪証券取引所第1部に上場 2001年 日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名を「株式会社日立ハイテクノロジーズ」に変更 2016年 株式会社日立ハイテク九州を設立 2019年 米国の電子源製造会社であるApplied Physics Technologies Inc.の全株式を取得し、子会社化 2020年 社名を「株式会社日立ハイテク」に変更。日立グループの再編に伴い、(株)日立製作所の完全子会社となり、上場を廃止 2021年 茨城県ひたちなか市で、半導体製造装置および解析装置の設計・開発・製造を担う新工場「マリンサイト |
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「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」
自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。