NEW求人企業名 / 株式会社村田製作所
正プロセスエンジニア/製造技術＜通信用半導体製品＞
- 大手・上場企業
募集要項
| 仕事内容 | ■同社にてスマートフォン市場向け通信用半導体製品（RFスイッチIC、LNA IC、PA ICなど）の製造技術を行なっていただきます。 【具体的には】 ・新規半導体商品の量産立ち上げ ・EMSとの連携によるプロセス改善 ・薄膜微細加工が必要な新規開発商品のプロセス開発 ・半導体商品の構造解析とその結果検討 【補足】 ■連携地域：台湾、シンガポール、北米など ■使用ツール：半導体計測機器や解析装置（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire） 【業務の魅力】 同社半導体開発部門、半導体商品を扱うモジュール開発部門をはじめ、半導体製造を委託している各種国内・海外EMSとのコミュニケーションが多く、関連する人と連携し、多くの人を巻き込みながら成果を出すことで、達成感が得られるとともに、自身の成長を実感できます。また、同社の通信用半導体製品は、最先端のスマートフォンに使用されるため、この半導体製品を供給することで世の中の発展に貢献していることを実感できます。 |
|---|---|
| 必要な経験・スキル | 【必須要件】 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
| 学歴 | 大学卒業以上(文理不問) |
| 勤務時間 | 08:30 ～17:00 |
| 給与 | 年収/400万～900万円 |
| 勤務地 | 滋賀県 |
| 待遇 | 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【諸手当】通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 【待遇・福利厚生】健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 休日休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 備考 | 日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、新しいチャレンジを推進していくような風土が醸成されています。これまでの経験を活かして働きたい方におすすめの求人です。 |
求人企業情報
| 社名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 設立 | 1950年12月 |
| 資本・株式 | 国内資本 株式上場 |
| 会社概要 | ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売 ＜沿革＞ 1944年 村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年 株式会社村田製作所に改組 1970年 東証一部に上場 2004年 本社を現在地に移転 2011年 フィンランドの開発・生産会社 現 Murata Electronics Oyを買収 2012年 ルネサスエレクトロニクス（株）のパワーアンプ事業を譲受 2013年 東京電波（株）を買収 2014年 米国の開発・生産及び販売会社 現 pSemi Corporationを買収 2016年 （株）指月電機製作所との合弁会社「（株）村田指月FCソリューションズ」を設立。フランスの開発・生産及び販売会社 現 Murata Integrated Passive Solutions SASを買収 2017年 ソニー（株）及びそのグループ会社の電池事業を譲受。米国の開発・販売会社 現 Murata Vios, Inc.を買収 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
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