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電子部品の求人情報(14)

607件中 131140件目

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NEW求人企業名 / デクセリアルズ株式会社

機械設計エンジニア<生産技術における製造設備>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、接合材料、光学材料などの開発・製造・販売 <沿革> 1962年 ソニーケミカル(株)設立 2006年 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)に社名変更 201… 続きを読む
仕事内容 ■機械設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規設備の設計・開発から量産プロセス立ち上げから、既存設備の改善・保守・トラブル対応 ・試作研究による新規技術開発… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・機械設計スキル、2D CAD/3D CADの操作スキル ・機械部品、部品材料材質、部品加工に関する基礎知識 ・機械組立、調整作業経験 【歓迎要件】 … 続きを読む
勤務地 栃木県
給与 年収/500万~850万円

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求人コード:379451

NEW求人企業名 / デクセリアルズ株式会社

情報システム責任者

  • 大手・上場企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■電子部品、接合材料、光学材料などの開発・製造・販売 <沿革> 1962年 ソニーケミカル(株)設立 2006年 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)に社名変更 201… 続きを読む
仕事内容 ■情報システム責任者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ITインフラ部門の運営 ・基幹システム導入・運用保守 ・海外を含むネットワークの運営、各種セキュリティ関連システ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・IT戦略の策定経験 ・情報システム部門のマネジメント経験 ・基幹システム導入のプロジェクトマネジメント経験 ・クラウドサービス、セキュリティ、データ分析な… 続きを読む
勤務地 栃木県
給与 年収/1300万~1400万円

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求人コード:379449

NEW求人企業名 / デクセリアルズ株式会社

画像処理エンジニア<製造における自動化推進/新技術調査>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、接合材料、光学材料などの開発・製造・販売 <沿革> 1962年 ソニーケミカル(株)設立 2006年 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)に社名変更 201… 続きを読む
仕事内容 ■画像処理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)画像処理システムの開発、導入 製造現場で生産される製品の目視検査を自動化するための画像処理システムの開発、導入… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■画像処理システムの要件定義、設計、開発経験 【歓迎要件】 ■C++などの開発経験 ■FPGAの開発経験 ■.NET、SQLを用いた開発経験
勤務地 栃木県
給与 年収/400万~800万円

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求人コード:379448

NEW求人企業名 / デクセリアルズ株式会社

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

  • 大手・上場企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■電子部品、接合材料、光学材料などの開発・製造・販売 <沿革> 1962年 ソニーケミカル(株)設立 2006年 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)に社名変更 201… 続きを読む
仕事内容 ■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumeri… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる方 ■半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ■PIC・光導波路の設計/評価… 続きを読む
勤務地 宮城県、栃木県、東京都
給与 年収/1000万~1500万円

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求人コード:379446

NEW求人企業名 / パナソニックインダストリー株式会社

技術マーケティング(半導体パッケージ)【大阪府門真市】

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売 <沿革> 2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ… 続きを読む
仕事内容 ■電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案?顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 【担当業務】 ・材料レイヤーよ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【経験】  ・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発)  ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。  ・新市場開拓、新商品開発企画力。  ・FAE(Field A… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/550万~1000万円

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求人コード:378613

NEW求人企業名 / 非公開

カスタマーサービス部長<自動車業界>

  • 外資系企業
会社概要 ■総合電子部品の販売・製造
仕事内容 ■自動車業界での同社製品納入に関わるカスタマーサポートチームのマネジメント及び業務改善を担当いただきます。
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれも必須 ・自動車業界または電子部品メーカー内でカスタマーサポート業務5年以上の実務経験 ・ ピープルマネジメント経験3年以上の実務経験 ・ SAPの使用経験がある方 ・… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/900万~1100万円

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求人コード:379341

NEW求人企業名 / ダイキン工業株式会社

調達戦略検討・実行<電子部品>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■空調事業:ルームエアコン、ビル用マルチシステム、オフィス用エアコンの製造・販売 ■化学事業:フッ素樹脂、ゴム、ガスなどのフッ素化合物の製造・販売 ■フィルタ事業:高機能フィルタや集塵フィルタの製造… 続きを読む
仕事内容 ■電子部品関連の調達戦略立案と実行業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外拠点連携を通じたグローバルにおける集中調達体制の強化 ・サプライヤとの関係強化とコストダウン交渉、長期供給契… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれかの経験 ・メーカーで調達実務経験 ・設計、品質管理、営業などモノづくりにまつわる職種の経験 ・電子部品メーカーでの技術営業・セールスエンジニア(マイコン、SoC関連) … 続きを読む
勤務地 滋賀県、大阪府
給与 年収/500万~900万円

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求人コード:378448

NEW求人企業名 / 非公開

表面・構造分析<デバイス材料>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売 <沿革> 2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ… 続きを読む
仕事内容 ■製品全般に対して、各種分析装置を用いた分析および解析業務であり、事業部からの受託分析を担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品を中心とした受託分析が主な仕事です。 ・受託分析は、依頼者か… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※全て必須 ・化学、素材、電子部品、自動車など、製品を問わず、XPSを使用した表面や構造分析に関する業務経験が5年以上 ・XPSに加えて、AESやTOF-SIMS等の他の表面や構造に関… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/550万~800万円

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求人コード:378202

NEW求人企業名 / 非公開

実装評価技術開発<先端パッケージ材料>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売 <沿革> 2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ… 続きを読む
仕事内容 ■同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。  特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としてい… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※全て必須 ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安) ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/550万~800万円

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求人コード:378198

NEW求人企業名 / デクセリアルズ株式会社

新規材料開発エンジニア【宮城県多賀城市】

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、接合材料、光学材料などの開発・製造・販売 <沿革> 1962年 ソニーケミカル(株)設立 2006年 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)に社名変更 201… 続きを読む
仕事内容 ■新規ビジネス創出、顧客開拓のための材料の研究開発・評価解析をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規材料開発のための有機無機化学合成の手法検討。特性測定手法立案も含めた材料特性把握。 … 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・有機化学合成、もしくは無機材料合成の経験 【歓迎要件】 ・合成実験機器の選定や、化学材料のスケールアップ経験 ・特許出願経験 ・顧客折衝、設備メーカーとの対話・協業による… 続きを読む
勤務地 宮城県
給与 年収/500万~800万円

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求人コード:379066

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