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デバッグの求人情報(2)

65件中 1120件目

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求人企業名 / 非公開

デジタル回路設計・ファームウェア設計<半導体製造装置向け真空ポンプ>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■計測機器・医用機器・産業機器等の開発・製造・販売
仕事内容 ■同部署は、産業市場向け製品(システム/コンポーネント/IoTシステム)の開発業務を行っています。コンポーネント製品である半導体製造装置向け真空ポンプ及び周辺機器の需要拡大に伴い、これらの製品開発に必… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれかを満たす方 ・FPGA,CPU等デジタル回路設計経験(5年以上の実務経験) ・FPGA,CPU等組み込み機器向けC言語によるファームウェアの実装経験(5年以上の実務経験)… 続きを読む
勤務地 京都府
給与 年収/600万~850万円

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求人コード:359399

求人企業名 / 株式会社デンソーテン

ソフトウェア開発<次世代車載インフォテイメント機器>※メンバークラス

会社概要 ■自動車向け電子制御機器・情報通信機器・サービスの開発・製造・販売 <沿革> 1920年 前身となる川西機械製作所創立(後に船舶・軍事用無線機を手がけ、商標「TEN」を制定) 1949年 神戸工… 続きを読む
仕事内容 ■次世代車載インフォテイメント機器のソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア要求仕様書の作成 ・要件分析、システム設計書作成 ・ソフトウェア詳細設計書の作成(シ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・組込ソフトの開発経験(C、C++) ※実務経験2年以上 【歓迎要件】 ・車載システム向けソフトウェア開発経験 ・自動車 IVIシステム関連の知見 ・製品開発および開発環… 続きを読む
勤務地 兵庫県
給与 年収/400万~800万円

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求人コード:357946

求人企業名 / 非公開

開発リーダー<証券取引市場システム>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■情報・通信システム、鉄道システム、電力・産業システム、昇降機、家電、医療機器等の開発、製造、販売、ソリューションの提供 等
仕事内容 組織内のメンバーの進捗・品質管理や収支・資産の管理を行う業務の取り纏め者として、アプリケーションソフトウェアのソースコードの作成、デバッグ、実行、保守を管理・推進いただきます。 ビジネスアナリストの… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれも必須 ■証券取引の一定の知識(発注・約定、相場情報の配信、清算、決済(資金、証券)、取引対象となる商品の種類や特性)をお持ちの方 ■金融業務のシステム(できれば銀行の勘定… 続きを読む
勤務地 東京都
給与 年収/800万~950万円

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求人コード:355407

求人企業名 / ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

生産技術開発<画像処理>

会社概要 ■半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス <沿革> 1973年 ソニー国分セミコンダクタ(株)※創立 ※1991年に、ソニー国分に社名変更 1984年 ソニー大分(株)創立 1987… 続きを読む
仕事内容 ■半導体組立設備や画像処理システムの制御構想・設計、製作(PLCソフトウェア、タッチパネル)、デバッグ、立上げ等、制御・画像処理をご担当いただきます。 【業務内容】 ■半導体組み立て工程の生産… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・画像処理システムを有した設備の制御システム構想、ソフトウェア設計、デバッグ、立上げのいずれかの業務経験 ※半導体の知識は必須ではありません 【歓迎要件】 ・設備の構想、設計… 続きを読む
勤務地 熊本県
給与 年収/420万~900万円

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求人コード:349219

求人企業名 / 株式会社デンソーテン

ソフトウェア開発<次世代車載インフォテイメント機器>※カジュアル面談※

会社概要 ■自動車向け電子制御機器・情報通信機器・サービスの開発・製造・販売 <沿革> 1920年 前身となる川西機械製作所創立(後に船舶・軍事用無線機を手がけ、商標「TEN」を制定) 1949年 神戸工… 続きを読む
仕事内容 ■次世代車載インフォテイメント機器のソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア要求仕様書の作成 ・要件分析、システム設計書作成 ・ソフトウェア詳細設計書の作成… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・組込ソフトの開発経験(C、C++) ※実務経験2年以上 【歓迎要件】 ・車載システム向けソフトウェア開発経験 ・自動車 IVIシステム関連の知見 ・製品開発および開発環… 続きを読む
勤務地 兵庫県
給与 年収/400万~1100万円

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求人コード:346980

求人企業名 / 非公開

シニアスタッフ設計エンジニア<集積回路におけるアナログ設計>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■集積回路のアナログ設計において、優れた技術を推進し、各ブロック設計者と協力しながら、仕様から設計データまで、ブロックおよびトップレベルの設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・基準電… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれも必須 ・5~8年程度以上のLSIアナログ設計経験 ・英語力TOEIC600以上目安) 【歓迎要件】 ・車載製品またはアプリケーションの開発経験 ・IPDまたはG… 続きを読む
勤務地 東京都
給与 年収/800万~1000万円

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求人コード:346962

求人企業名 / 三友セミコンエンジニアリング株式会社

機械設計<半導体めっき装置>

会社概要 ■ 表面処理装置の設計・製作・販売 <沿革> 1976年 三友設計として設立 1979年 社名を三友エンジニアリング(株)に変更 2000年 エヌ・イー ケムキャット(株)が株式の75%を取得… 続きを読む
仕事内容 ■同社半導体めっき装置の機械設計職として、以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■CADを用いた機械設計 使用ツール:CADPAC ■製品図面 ■顧客先でのデバッグ作業 … 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■メーカーで何らかの機械設計もしくは設備設計経験 【歓迎要件】 ■半導体製造装置の機械設計経験
勤務地 茨城県
給与 年収/500万~880万円

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求人コード:346521

求人企業名 / 非公開

テスト/検査業務<LSI>※契約社員

会社概要 ■開発受託サービスなど
仕事内容 ■LSI開発工程のテスト・検査業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体テスタのテストプログラム開発やパターン変換業務 ■テストプログラム不具合時の修正・デバッグ(検証)業務
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■LSI開発工程のテスト・検査業務の業務経験3年以上
勤務地 神奈川県
給与 年収/370万~750万円

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求人コード:342210

求人企業名 / 非公開

半導体テスト開発<LSI>

会社概要 ■開発受託サービスなど
仕事内容 ■LSI開発工程のテスト・検査業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■テストプログラム作成、環境構築業務 ■テストプログラム不具合時の修正・デバッグ(検証)業務 ■量産テスト仕様設… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれかに該当する方 ■LSI(半導体)テスト向けのプログラム作成経験お持ちの方 ■半導体デバイスに関する評価経験
勤務地 東京都、神奈川県、神奈川県
給与 年収/441万~582万円

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求人コード:335498

求人企業名 / ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

製品技術<LSI>

会社概要 ■半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス <沿革> 1973年 ソニー国分セミコンダクタ(株)※創立 ※1991年に、ソニー国分に社名変更 1984年 ソニー大分(株)創立 1987… 続きを読む
仕事内容 ■TV Tuner、GVIF(車載画像伝送)、GNSSを代表とするLSI製品のコストダウン、品質改善、生産トラブルシュートをご担当いただきます。 【具体的には】 ・量産テストデータや電気的解析… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれか必須 ・半導体もしくは電気機器機業界経験者 ・半導体もしくは電気機器製品の製品技術、テストエンジニア経験 【歓迎要件】 ・電子機器や機械系のテストエンジニア経験… 続きを読む
勤務地 長崎県
給与 年収/450万~900万円

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求人コード:338227

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