求人企業名 / 東証上場 電子部品専門商社
正半導体パッケージ基板露光装置のサービスエンジニア(東京)◆年収400万円～750万円◆
- 大手・上場企業
募集要項
| 仕事内容 | パッケージ基板露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。 |
|---|---|
| 必要な経験・スキル | 製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務に興味のある方 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
| 学歴 | 専門・短大・高専・各種学校卒業以上(文理不問) |
| 年齢制限 |
24歳～40歳位まで
（年齢制限理由：技能・ノウハウ等の継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定して募集・採用する場合） |
| 勤務時間 | 09:00 ～17:30 |
| 給与 |
年収/400万～750万円
※■前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。 |
| 勤務地 | 東京 |
| 待遇 | 諸手当：通勤手当、営業手当、研究手当、住宅手当、時間外手当 他 |
| 休日休暇 | 休日休暇、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、夏季、年次有休、慶弔・リフレッシュ休暇 |
求人企業情報
| 社名 | 東証上場 電子部品専門商社 |
|---|---|
| 資本・株式 | 東証上場 |
| 会社概要 | エレクトロニクス分野における東証上場のグローバル専門商社 |
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