正パッケージ開発エンジニア

大手・上場企業

募集要項

仕事内容	■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ■シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ■次世代製品向け、パッケージ技術開発
必要な経験・スキル	【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた経験 ■半導体パッケージ設計の経験例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験例：ANSYS、FloTHERMなど PCスキル指定なしマネジメント経験指定なし英語スキル英会話／初級（日常会話）英文読解・作文／初級（メール交換）
勤務時間	09:00 ～17:30
給与	年収/400万～600万円
勤務地	東京都
待遇	【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当【待遇・福利厚生】財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度
休日休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
備考	同社は、マイコンに強みをもっており、世界でトップクラスのシェアを有しています。レベル4の自動運転車を同社製品だけで完成・走行させるなど、高度な技術力・総合力があります。強みの車載以外にも、AI・IoTなどに使われるマイコンも開発しています。社内公募制度も充実しており、AI・IoT領域から車載領域への異動等も可能です。