半導体前工程プロセスエンジニアの求人・転職情報詳細(求人コード:353132)

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求人企業名 / ローム株式会社

半導体前工程プロセスエンジニア

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。

【具体的には】
本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。

入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。

<国内工場拠点>
宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎
※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、
所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。

【同社のパワー半導体について】
同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工
必要な経験・スキル

【必須要件】
半導体前工程プロセスのご経験

【歓迎要件】
・プラズマエッチングプロセス経験者、または薄膜プロセス経験者
・SiCのエピタキシャルプロセスや成長装置に関するご経験
・マネジメント経験

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 大学卒業以上(理系)
勤務時間 08:15 ~17:15
給与 年収/400万~850万円
勤務地 京都府、福岡県、宮崎県
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
休日休暇 年間130日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など
備考 東証プライム上場の半導体総合メーカーでの求人です。ベンチャースピリットに溢れた企業風土が醸成されており大変働きやすい環境があります。

求人企業情報

社名 ローム株式会社
設立 1958年9月
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
<沿革>
1954年 東洋電具製作所として創業
1958年 株式会社東洋電具製作所を設立
1971年 シリコンバレーでICの研究・開発を開始
1981年 商号を株式会社東洋電具製作所からローム株式会社に変更
1989年 東京証券取引所市場第一部に上場
2016年 SiC ショットキーバリアダイオードを搭載、VenturiフォーミュラEチームのオフィシャル・テクノロジー・パートナーに就任
2022年 東証プライムに上場区分を変更
<取扱製品>
LSI、モジュール、オプトデバイス、ディスクリート半導体、受動部品

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この求人を担当する人材紹介会社

所在地
東京都 港区赤坂2-11-7 ATT新館地図

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