アプリケーションエンジニア<半導体製造装置>の求人・転職情報詳細(求人コード:361848)

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求人企業名 / 株式会社東京精密

アプリケーションエンジニア<半導体製造装置>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■各種半導体製造装置のアプリケーション業務を担当していただきます。

【具体的には】
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート
・装置導入前後のデモ、フィールドサポート
・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
必要な経験・スキル

【必須要件】※いずれも必須
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験
・加工プロセス開発の経験
・メカトロニクスの総合的な知見

【歓迎要件】
・中国語を話せる方

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 高校卒業以上(文理不問)
勤務時間 08:30 ~17:00
給与 年収/620万~760万円
勤務地 東京都
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円)、家族手当(条件により14,000円~)、時間外手当
【待遇・福利厚生】財形貯蓄、社員持株会、社員食堂(本社/八王子工場・土浦工場・飯能工場)、総合福利厚生制度(ベネフィット・ワン)、共済会、永年勤続表彰、部活動、借上社宅制度(入社後、転居を伴う隔地転勤の場合のみ利用可)、退職金(入社2年後)
休日休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
備考 精密計測機器国内シェアトップクラス、半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェアトップクラスであり、半導体製造装置と精密計測機器の2つの分野で活躍するメーカーです。トップクラスの技術に触れながらエンジニアとしての経験を積めるため、技術を磨きたい方、開発の上流から下流まで、一貫して携わりたい方におすすめの求人です。

求人企業情報

社名 株式会社東京精密
設立 1949年3月
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■半導体製造装置の開発・製造・販売(ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ウェーハ外観検査装置、CMP装置、ポリッシュ・グラインダなど)
■精密計測機器の開発・製造・販売(三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円柱形状測定機、マシンコントロールゲージなど)
<沿革>
1949年 東京精密工具(株)設立
1952年 日本で初めて高圧流量式空気マイクロメータの工業化に成功
1964年 日本初のウェーハプロービングマシンを世に送り出す。
1986年 東京証券取引所市場第一部に株式上場
2009年 東京精密 USA支店設立
2011年 世界最小・最速次世代ダイシングマシン「AD3000T/S」が最先端半導体ラインで量産稼動開始
2015年 吉田均社長CEO就任
2022年 東証プライムに上場区分を変更

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所在地
東京都 港区赤坂2-11-7 ATT新館地図

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