求人企業名 / 非公開
正パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
- 大手・上場企業
募集要項
| 仕事内容 | ■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半導体実装） ・光電融合パッケージの設計（光結合、実装、放熱、応力、SI／PI解析） |
|---|---|
| 必要な経験・スキル | 【必須要件】※いずれも必須 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
| 学歴 | 大学卒業以上(文理不問) |
| 勤務時間 | 08:30 ～17:15 |
| 給与 | 年収/500万～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 待遇 | 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【諸手当】家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 【待遇・福利厚生】財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度 |
| 休日休暇 | 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日） |
| 備考 | 自動車から情報通信まで幅広い事業を展開する、安定感のある東証プライム上場企業の募集です。年収をUPしたい、働き方を改善したい、裁量権を持って仕事をしたい、そんな方に非常におすすめの案件です。同社は職分制度を取っているため、上が詰まって昇格できないということがありません。またフレックスタイム制・時間有休を導入しており、全社平均有休取得日数は15日と働き方やすさも抜群です。一人のエンジニアが幅広くカバーするため、裁量権を持って業務に携わることができます。気になる方は是非お問い合わせください。 |
求人企業情報
| 社名 | 非公開 |
|---|---|
| 資本・株式 | 国内資本 株式上場 |
| 会社概要 | ■自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業 ほか |
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「自動車設計（内装素材関連の研究・開発）」
自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。
