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半導体設計の求人情報(5)

52件中 4150件目

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NEW求人企業名 / 株式会社サムスン日本研究所

素材開発<家電>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■電子部品及び半導体設計と素材の開発、通信機器、コンピュータ及び周辺機器の研究開発 <沿革> 1992年 株式会社アイテック設立、資本金4億9,500万円(東京都板橋区舟渡1丁目9番8号) … 続きを読む
仕事内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 1, 冷蔵庫向け、高断熱性素材開発(樹脂・発泡材料) 2, 除菌・消臭機能向け、高機能触媒・高機能吸着材料開発 3, 長寿命 繊… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・素材・材料開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・材料開発において家電へ応用する意欲をお持ちの方
勤務地 大阪府
給与 年収/800万~1500万円

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求人コード:280393

NEW求人企業名 / 株式会社サムスン日本研究所

技術開発<空気・水質清浄化>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■電子部品及び半導体設計と素材の開発、通信機器、コンピュータ及び周辺機器の研究開発 <沿革> 1992年 株式会社アイテック設立、資本金4億9,500万円(東京都板橋区舟渡1丁目9番8号) … 続きを読む
仕事内容 ■キッチン向け家電の研究開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・水処理技術、機能水生成技術、環境浄化、防汚材料などに関する研究開発/製品開発経験 ・物理化学, 電気化学など化学全般の専門知識
必要な経験・スキル 【歓迎要件】※以下のいずれかを満たす方 ■浄水機、空気清浄機、厨房機器、健康機器等の開発経験をお持ちの方 ■水処理技術、機能水生成技術、環境浄化、防汚材料などの研究開発経験をお持ちの方
勤務地 大阪府
給与 年収/800万~1500万円

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求人コード:255926

NEW求人企業名 / 株式会社シーディア

半導体設計エンジニア<LSI>

会社概要 ■組込みソフトウェアデザイン、 LSIデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリングおよびソリューション事業 <沿革> 2004年05月 設立 … 続きを読む
仕事内容 ■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地 大阪府
給与 年収/400万~600万円

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求人コード:250477

NEW求人企業名 / 非公開

レイアウト設計エンジニア<IC設計技術>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■半導体設計における最先端設計ソリューション開発
仕事内容 ■先端テクノロジーに向けたメモリIP、アナログIP、スタンダードセルのレイアウト設計を担当いただきます。 ※経験とスキルに応じて、テクニカルマネージャーとしての採用の可能性もあります。
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■EDAツールの使用経験(Virtuoso歓迎) ※英語力についてはそこまで必要はございません。 【歓迎要件】 ■スタンダードセル、SRAM、IOに関する専門知識をお持ちの方… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/0万~1200万円

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求人コード:249801

NEW求人企業名 / 非公開

スタンダードセル設計エンジニア<IC設計技術>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■半導体設計における最先端設計ソリューション開発
仕事内容 ■高速、低消費電力、低電圧を実現するスタンダードセル、レイアウト設計、最適化、タイミング検証を担当いただきます。 ※経験とスキルに応じて、テクニカルマネージャーとしての採用も検討できます。
必要な経験・スキル 【必須要件】 ※下記全ての経験をお持ちの方 ■ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ■スタンダードセル設計、あるいは、同様の回路設計経験 (※スタンダードセル経験がなくとも、IO、メモリマクロ経… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/0万~1200万円

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求人コード:249800

NEW求人企業名 / 非公開

メモリ設計エンジニア<IC設計技術>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■半導体設計における最先端設計ソリューション開発
仕事内容 ■先端テクノロジーで用いるSRAMコンパイラー、カスタムメモリ、新規メモリの IP 開発を担当いただきます。 ※経験とスキルに応じて、テクニカルマネージャーとしての採用可能性もあります。
必要な経験・スキル 【必須要件】 電気系のバックを有し、SPICE等を用いた設計経験を有する方 ※英語力については本ポジションについてはそこまで必要とはしないポジションとなります。 【歓迎要件】 ■SRAM分… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/500万~1200万円

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求人コード:249799

NEW求人企業名 / 非公開

APR/物理設計エンジニア<IC設計技術>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■半導体設計における最先端設計ソリューション開発
仕事内容 ■APR の Implementation、Netlist(又は RTL)から GDS までの設計フロー、先端テクノロジー向けの Advanced APR 開発を担当していただきます。
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記全ての経験をお持ちの方 ■TOEIC600点程度の英語力を有する方(英語の使用に抵抗感のない方、入社後研修を通して英語を身に着けつつ、英語で顧客対応がございます。) ■電気系のバ… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/500万~1200万円

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求人コード:249798

NEW求人企業名 / 株式会社シーディア

半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>

会社概要 ■組込みソフトウェアデザイン、 LSIデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリングおよびソリューション事業 <沿革> 2004年05月 設立 … 続きを読む
仕事内容 ■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地 東京都、神奈川県
給与 年収/400万~700万円

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求人コード:237577

NEW求人企業名 / 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体設計

会社概要 ■R&Dに特化した、機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣および開発請負 ■職業紹介業務(専門職の職業紹介) <沿革> 2004年 設立 2014年 ネクシム・コミュニケーショ… 続きを読む
仕事内容 ■半導体の実装設計業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電計設計における基板設計(ツール:CR5000、CR8000) ・電磁界シミュレーションおよび評価解析業務 ・その制御ソフト開… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれか該当する方 ■1年以上の半導体設計技術(1言語:(VB, C++, JavaScript)) ■電気CADや電気評価機器の使用経験のある方 【歓迎要件】 ■CR5… 続きを読む
勤務地 大分県
給与 年収/350万~600万円

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求人コード:232935

NEW求人企業名 / 株式会社サムスン日本研究所

解析技術<家電>

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■電子部品及び半導体設計と素材の開発、通信機器、コンピュータ及び周辺機器の研究開発 <沿革> 1992年 株式会社アイテック設立、資本金4億9,500万円(東京都板橋区舟渡1丁目9番8号) … 続きを読む
仕事内容 ■同社にて家電の解析技術をご担当いただきます。 担当製品:冷蔵庫、エアコン、洗濯機、調理機器、その他新規製品開発 ※ご経験を考慮し配属先を決定。 【具体的には】 ・配属先製品の解析技術をご… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■解析経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■amesim/CFD/CAE/adams/ANYSYS/LabVIEW/COMSOLのいずれかを用いての解析経験をお持ちの方
勤務地 大阪府
給与 年収/800万~1300万円

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求人コード:226295

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