半導体設計の求人情報(3)

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求人コード：368733

NEW求人企業名 / パナソニックインダストリー株式会社

正開発・設計＜センサ製品向けのASIC＞

大手・上場企業

会社概要	■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売＜沿革＞ 2013年04月　グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ… 続きを読む
仕事内容	■車載/産業/通信向けセンサの制御・信号処理回路、ASICに関する、ミックスドシグナルの半導体回路設計、レイアウト設計、論理設計、デジタルインプリ、半導体FAB事業者との連携などを担当いただきます。… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】※下記全て満たす方・ASIC開発経験2年以上・顧客提案、対応経験5年以上【歓迎要件】・半導体回路要素開発経験・海外のASIC FABと連携してプロセス開発した経験… 続きを読む
勤務地	大阪府
給与	年収/550万～1000万円

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求人コード：366216

NEW求人企業名 / 富士電機株式会社

正パワー半導体デバイス開発＜IGBT、SiC-MOSFET等＞

大手・上場企業

会社概要	■電気機器の開発・製造・販売・サービス＜沿革＞ 1923年　日本の「古河電気工業」と、ドイツの「シーメンス社」との資本・技術提携により設立 1924年　同社川崎工場操業開始 1955年　… 続きを読む
仕事内容	■同社の既存／次世代デバイス技術開発に関わる一連の業務（シミュレーション、設計、CAD、プロセスインテグレーション、評価と考察）を担当いただきます。 ※詳細に関しては面接の際にお伝えいたします。 … 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】 ■半導体デバイスに関する設計もしくは評価の経験お持ちの方 ■半導体設計ツール（CAD／CAE）に関する経験【歓迎要件】 ■プログラミング経験お持ちの方
勤務地	長野県
給与	年収/500万～900万円

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求人コード：366502

NEW求人企業名 / 非公開

正テスト技術開発エンジニア＜車載SOC／MCU＞

大手・上場企業

会社概要	■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容	■車載SOC、MCU製品シリーズのテスト（試作評価、量産テスト）標準化に向けた業務を担当していただきます。
必要な経験・スキル	【必須要件】 ■半導体設計（デジタル）やテスト分野における実務経験【歓迎要件】 ■テスト方針の策定やテスト計画の作成経験 ■DFT設計の実務経験（SCAN、MBIST、ATPG） ■V… 続きを読む
勤務地	東京都
給与	年収/600万～830万円

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求人コード：338171

NEW求人企業名 / 非公開

正技術企画

外資系企業

会社概要	■電子部品及び半導体設計と素材の開発、通信機器、コンピュータ及び周辺機器の研究開発＜沿革＞ 1992年　株式会社アイテック設立、資本金4億9,500万円（東京都板橋区舟渡１丁目9番8号） … 続きを読む
仕事内容	■同社で技術企画業務を担当していただきます。【具体的な分野】・短期・中長期技術開発Road Map管理・生活家電におけるTrend分析、Sensing Report作成、Sensing… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】※以下の全てを満たす方・理系出身者で技術企画業務に携わりたい方・韓国語、もしくは英語で、日常会話及びビジネス文書作成可能な方
勤務地	大阪府
給与	年収/450万～1000万円

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求人コード：354173

NEW求人企業名 / ニデック株式会社

正RFI、RFQ策定＜車載／民生用半導体＞※管理職採用

大手・上場企業
エグゼクティブ

会社概要	■超精密小型モータ、自動車用モータ、精密小型ファンの製造・販売＜沿革＞ 1973年　設立 1988年　大阪証券取引所第2部、京都証券取引所に株式を上場 1998年　大阪証券取引所第1部に指定… 続きを読む
仕事内容	■同社にて、下記業務を担当していただきます。・同社のシステムで使用する車載用&民生用半導体のRFI、RFQを策定（40%）・システム視点から、半導体HW　IP、SW　IPの検討、コンセ… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】※下記いずれかの知識・経験と語学力をお持ちの方 ■知識・車載ECUの設計開発フローの知識・車載ECUの機能構成、応用の知識・半導体設計開発フローの知識・マイコン・IC等の… 続きを読む
勤務地	神奈川県
給与	年収/1400万～1435万円

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求人コード：330906

NEW求人企業名 / 非公開

正カスタム設計フロー・方法論開発エンジニア＜LSI設計＞

外資系企業
エグゼクティブ

会社概要	■半導体設計における最先端設計ソリューション開発
仕事内容	■下記業務を担当していただだきます【具体的には】 ■カスタム設計方法論とソリューションの革新と実現の先導（最先端技術における重要な設計課題に対処するため） ■EDAパートナーと協力し、アナ… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】以下いずれも合致する方・上記経験と親和性を有する業務経験を有する方・日常会話レベルの英語力【歓迎要件】 ■カスタム設計フロー、カスタム回路設計、および／またはプロ… 続きを読む
勤務地	神奈川県
給与	年収/700万～1300万円

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求人コード：288230

NEW求人企業名 / 株式会社メガチップス

正バックエンド設計＜ASIC／RTL／Netlist～GDS＞

大手・上場企業

会社概要	■独自のアナログ・デジタル技術をベースにしたLSIの設計・開発などトータルソリューション＜沿革＞ 1990年　大阪府吹田市にて創業、受託開発事業を開始 1995年　自社ブランドLSI事業・… 続きを読む
仕事内容	■同社にて、受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当していただきます。【具体的には】 ■バックエンド設計（RTL／Netlist～GDS）・配置配線（フロアプラン、電源設… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】・チップレイアウト設計経験をお持ちの方 ※上記のバックエンド設計業務を経験している方【歓迎要件】・論理合成／DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験・半導体設計基礎… 続きを読む
勤務地	東京都
給与	年収/600万～950万円

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求人コード：323478

NEW求人企業名 / 株式会社村田製作所

正商品開発＜通信用半導体IC＞

大手・上場企業

会社概要	■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売＜沿革＞ 1944年　村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年　株式会社村田製作所に改組 … 続きを読む
仕事内容	■同社にてスマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、LNA、PA制御ICなど）の設計・開発を行っていただきます。【具体的には】・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■英語アレルギーがない方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方・Si系の半導体設計（CMOS/アナログ）経験・半導体設計があり、高周波評価経験【… 続きを読む
勤務地	京都府
給与	年収/400万～800万円

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求人コード：322065

NEW求人企業名 / ダイキン工業株式会社

正半導体の設計開発＜マイコン、パワーモジュール＞

大手・上場企業

会社概要	■空調事業：ルームエアコン、ビル用マルチシステム、オフィス用エアコンの製造・販売　■化学事業：フッ素樹脂、ゴム、ガスなどのフッ素化合物の製造・販売 ■フィルタ事業：高機能フィルタや集塵フィルタの製造… 続きを読む
仕事内容	■同社にて下記業務を担当していただきます。【具体的には】・社内における半導体設計の第一人者として設計技術確立・設計チームの立ち上げ・半導体設計・評価・先進製品への自社設計半導体適用… 続きを読む
必要な経験・スキル	【必須条件】※下記いずれかを満たす方・マイコンの仕様選定、設計の経験をお持ちの方・パワーモジュールの仕様選定、設計の経験をお持ちの方【歓迎条件】・マイコン、パワーモジュールの評価、… 続きを読む
勤務地	滋賀県、大阪府、大阪府
給与	年収/400万～900万円

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