AIアルゴリズム/組み込みソフトウェア開発<全社R&D部門/次世代デバイス製品>の求人・転職…

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NEW求人企業名 / TDK株式会社

AIアルゴリズム/組み込みソフトウェア開発<全社R&D部門/次世代デバイス製品>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■全社横串R&D部門に於いて次世代デバイスのAIアルゴリズム開発業務を担当頂きます。

【具体的には】
■AI/データ解析/画像解析等を用いた新規材料開発
■新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発
■加速度等のセンサーデータを用いたAIアルゴリズム開発及び組み込み実装
■特に製品開発・量産技術開発・材料開発等の3分野への応用展開を考えております。
■完成品・最終製品を扱う企業ではないため、応用先は多岐にわたり、同社の技術を発展させ事業部・海外と連携し技術開発を推進頂きます。
■応用先が工場等の生産現場の場合、国内工場での出張等も発生致します。海外出張等も発生する可能性もあり、海外赴任等のチャンスもございます。

【超小型センサモジュール「i3 Micro Module」事例】
工場などで機械・設備の異常を未然に防ぐ「予知保全」を実現するため、エッジAIを搭載した超小型センサモジュール「i3 Micro Module」の開発を進めています。振動センサ、温度センサ、気圧センサなどの各種センサとエッジAI、メッシュネットワーク機能をコンパクトなサイ
必要な経験・スキル

【必須要件】※以下のいずれも必須
■機械学習、画像認識、画像処理、統計解析等を用いた開発経験または知識
■英語でのコミュニケーションスキル

【歓迎要件】
■電子デバイス向け新材料開発経験
■センサーデバイス信号処理開発経験
■OS/ドライバ等組み込みLinux/RTOS向け開発経験
■C/C++/C#/Python/R/MATLAB等を用いた開発経験

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/初級(日常会話)
英文読解・作文/初級(メール交換)

学歴 専門・短大・高専・各種学校卒業以上(文理不問)
勤務時間 08:30 ~17:15
給与 年収/500万~1000万円
勤務地 大阪府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当(単身寮+別居手当+月1回分の帰省手当)
【待遇・福利厚生】寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年(65歳)
休日休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、半日有給休暇
備考 新たな技術の拡充を進めるため、グローバル規模でのM&Aにも積極的に取り組んでおり、 技術だけでなくグローバルレベルでの販売力、素材調達の情報力、そして世界の市場を席巻する圧倒的な優位性を築いています。

求人企業情報

社名 TDK株式会社
設立 1935年12月
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品などの製造・販売

<沿革>
1935年 フェライトコアの生産を目的とし、東京市芝区田村町に東京電気化学工業株式会社を設立
(東京工業大学の研究者によって発明された磁性材料“フェライト”。大学発ベンチャーとしてスタートしています。)
1968年 世界初の音楽用カセットテープ「SDカセット」発売
1982年 ニューヨーク証券取引所に上場
1983年 社名をTDK株式会社(TDK Corporation)に変更
1994年 中国・アモイに現地法人設立
2016年 ミクロナスセミコンダクタホールディングAG買収
2017年 米国Qualcomm Incorporated と合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE Ltd. を設立。米国のセンサメーカーInvenSense, Inc. を買収
2018年 本社を東京都中央区日本橋に移転
2022年 東証プライムに上場区分を変更

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