求人企業名 / 日機装株式会社
正機械設計・開発＜電子部品製造装置＞※新規製品・機能の開発
- 大手・上場企業
募集要項
| 仕事内容 | ■同社にて、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の開発業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・電子・半導体部品製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価 ・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究 ・共同研究結果を元に新工法の開発・提案 ・今までにない新規装置の開発 ・生産装置に実装するAI技術開発 ※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。 【魅力】 新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養関連の装置開発や新しい市場の装置の開発も手掛けているため、まだ世の中に出ていないお客様の最先端の技術や製品に携わることができます。そのため、特殊スペック品や自社で考えた製品を設計まで担当できるため非常にやりがいを感じていただけます。 また、個々の意向やスキル見て担当割決めるので、希望反映されやすい環境です。 【同社電子部品製造装置について】 国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェアを獲得していま |
|---|---|
| 必要な経験・スキル | 【必須要件】下記いずれか必須 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
| 勤務時間 | 08:30 ～17:10 |
| 給与 |
年収/500万～900万円
※【モデル年収】40歳 800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 待遇 | 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【諸手当】通勤手当、引っ越し手当、住宅手当（自宅と会社の最寄り駅が1時間半以上対象）、単身赴任手当、在宅勤務手当、家族手当（ 扶養配偶者17000円 子一人あたり8000円）、役職手当 【待遇・福利厚生】寮・社宅（独身寮：4,000円～5,000円/月（33歳まで））、財形貯蓄、社員持株 ※家族寮も相談により対応可能 |
| 休日休暇 | 年間124日／（内訳）完全週休二日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
| 備考 | 流体技術を核とした東証プライム上場メーカーです。 |
求人企業情報
| 社名 | 日機装株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1950年3月 |
| 資本・株式 | 国内資本 株式上場 |
| 会社概要 | ■インダストリアル事業（特殊ポンプなど産業プロセス用流体機器の製造・販売） ■精密機器事業（火力・原子力発電所向け水質調整装置・電子デバイス製造装置などの製造・販売） ■航空宇宙事業（航空機の逆噴射装置用関連部品を中心とした成形品の製造・販売） ■メディカル事業（血液透析装置、ダイアライザー、透析用血液回路セット等の製造・販売／腹膜透析関連製品の販売） ■深紫外線LED事業（UV-LEDを用いた製品の製造・販売） ＜沿革＞ 1953年 特殊ポンプ工業（株）として創立 1968年 商号を日機装（株）に変更 1971年 東京および大阪証券取引所市場第1部に上場 2010年 ドイツ「LEWA社」往復動ポンプ・システム全製品を国内で正式販売を開始 2013年 生産拠点再編に伴い金沢製作所に航空宇宙工場とメディカル工場が完成 2014年 深紫外線LED量産に向けて白山工場完成 2017年 宮崎日機装（株）を設立（連結子会社） 2020年 Nikkiso Medical America, Inc.を米国に設立（連結子会社） 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
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