NEW求人企業名 / ローム株式会社
正パッケージ要素技術開発エンジニア<パワーデバイス>
- 大手・上場企業
募集要項
仕事内容 | ■パワーデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体のパッケージ開発、モールド工程の材料開発、改善業務を担当いただきます。 ・パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般。 【事業内容】 パワーデバイス領域は同社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。 新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。 海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 |
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必要な経験・スキル | 【必須要件】下記いずれかの知見をお持ちの方 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
学歴 | 大学卒業以上(理系) |
勤務時間 | 08:15 ~17:15 |
給与 | 年収/400万~850万円 |
勤務地 | 京都府 |
待遇 | 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【諸手当】通勤手当、住宅手当、家族手当 【待遇・福利厚生】■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数 ■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数 |
休日休暇 | 年間130日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など |
求人企業情報
社名 | ローム株式会社 |
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設立 | 1958年9月 |
資本・株式 | 国内資本 株式上場 |
会社概要 | ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 <沿革> 1954年 東洋電具製作所として創業 1958年 株式会社東洋電具製作所を設立 1971年 シリコンバレーでICの研究・開発を開始 1981年 商号を株式会社東洋電具製作所からローム株式会社に変更 1989年 東京証券取引所市場第一部に上場 2016年 SiC ショットキーバリアダイオードを搭載、VenturiフォーミュラEチームのオフィシャル・テクノロジー・パートナーに就任 2022年 東証プライムに上場区分を変更 <取扱製品> LSI、モジュール、オプトデバイス、ディスクリート半導体、受動部品 |
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「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」
自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。