開発・設計<センサ製品向けのASIC>の求人・転職情報詳細(求人コード:366216)

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求人企業名 / パナソニックインダストリー株式会社

開発・設計<センサ製品向けのASIC>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■車載/産業/通信向けセンサの制御・信号処理回路、ASICに関する、ミックスドシグナルの半導体回路設計、レイアウト設計、論理設計、デジタルインプリ、半導体FAB事業者との連携などを担当いただきます。
【具体的には】
・センサを構成するASICの回路設計・検証、レイアウト設計・検証、論理設計・検証、デジタルインプリ・検証、などの半導体開発と、これを用いた新製品開発
・ご自身の知見や業界の新技術を用いた半導体設計、Si試作、評価、検証、テスト開発などの各業務のPDCAを一部、または全部をチームメンバーと連携し推進
・要素技術開発、および新製品開発を行い、デバイス設計開発、アセンブリ設計開発と連携し、量産性の確立や国内、海外、外部FAB企業などの生産拠点と連携し量産化を目指した開発を担当

<役割>
・高いレベルのコスト・パフォーマンスを支える革新的なセンサ、デバイスモジュールでありながら優れた品質を合わせ持つメーカーが、市場からは求められています。デバイスとマッチした独自の半導体開発の重要性はより一層高まっています。
・中長期の視点を持ち事業を支え、拡大するための武器となるデバイスとマッチ
必要な経験・スキル

【必須要件】※下記全て満たす方
・ASIC開発経験2年以上
・顧客提案、対応経験5年以上

【歓迎要件】
・半導体回路要素開発経験
・海外のASIC FABと連携してプロセス開発した経験
・センサ関連開発経験3年以上
・自動車もしくは車載関連製品の製品開発の経験
・データ分析や統計の知識および業務経験

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 専門・短大・高専・各種学校卒業以上(文理不問)
勤務時間 08:30 ~17:00
給与 年収/550万~1000万円
勤務地 大阪府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
【待遇・福利厚生】【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等
※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)
休日休暇 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
備考 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。

求人企業情報

社名 パナソニックインダストリー株式会社
設立 2022年4月
従業員数 42000人
資本・株式 国内資本 東証プライム
会社概要 ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売

<沿革>
2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社と統合し「オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社)」が発足
2019年04月 旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに「インダストリアルソリューションズ社」を発足
2020年09月 台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡
2021年10月 「パナソニック株式会社 インダストリー社」が発足
2022年04月 パナソニックインダストリー株式会社を創業

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「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」word

自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。

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所在地
大阪府 大阪市北区小松原町2番4号 大阪富国生命ビル16階地図

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