アプリケーション開発<半導体ウエハ向け装置>の求人・転職情報詳細(求人コード:330974)

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アプリケーション開発<半導体ウエハ向け装置>

募集要項

仕事内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・同社の光計測技術を用いた半導体ウエハ向け装置の分析装置(アプリケーション)を用いて測定したデータの分析業務
・データ分析事例資料(アプリケーションノート)作成
・顧客等からの試料測定依頼
・測定条件開発
・顧客トレーニング
・学会などを通じ顧客の最新のニーズを掴み、開発部や営業部と協働しながら応用開発に取り組む

<業務詳細>
・新たな同社の光計測技術を用いたアプリケーション開発及びサンプル分析の対応
・顧客ニーズを分析し、測定
・顧客へ最適な装置やその分析条件の提案
・学会への参加、論文発表、技術PR
・営業チームの顧客訪問に同行し、受注活動の支援
・拡販のためのデモンストレーション

<キャリアパス/教育体制>
将来的に製品群のマネジメントや営業チームのマネジメントを担うことが可能です。また、顧客や市場ニーズを蓄積することで、半導体事業のあらゆる領域においての中核人材を担っていただきたいと考えています。
必要な経験・スキル

【必須要件】※以下の全てを満たす方
・光計測、分析、解析、材料物性(特に半導体材料)等に関わる知識・業務経験を3年以上お持ちの方
・ビジネス英語(TOEIC 600点以上)

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/中級(ビジネス会話)
英文読解・作文/中級(長文読解)

学歴 専門・短大・高専・各種学校卒業以上(文理不問)
勤務時間 08:30 ~17:15
給与 年収/400万~800万円
勤務地 京都府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、地域手当、次世代育成手当、外勤手当、若年者住居補助手当(※適用者は会社規程による)ほか
【待遇・福利厚生】財形貯蓄、社員持株ほか
休日休暇 年間122日/(内訳)完全週休2日制、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、一部週休3日制、フレックスホリデー、フリーホリデー

求人企業情報

社名 非公開
資本・株式 国内資本  株式非上場
会社概要 ■流体計測・制御機器などの製造、販売

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大阪府 大阪市北区小松原町2番4号 大阪富国生命ビル16階地図

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