インプリ設計<半導体>の求人・転職情報詳細(求人コード:266140)

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NEW求人企業名 / 非公開

インプリ設計<半導体>

募集要項

仕事内容 ■国内有数の半導体メーカーにて、インプリ設計業務を担当していただきます。

【具体的には】
■レイアウト設計 
 フロアプラン~P&R、レイアウト検証
 ツール:ICC2、Calibre
■タイミング検証 
 タイミング制約作成、検証、改善
 ツール:PrimeTime、Formality、ICC2
※さまざまな業務を行なっているため、一人ひとりのスキルや経験に合わせて、業務を担当していただきます。
必要な経験・スキル

【必須要件】
■半導体開発経験(5年以上)

【歓迎要件】
■IC Compiler、Calibre、PrimeTime等の使用経験

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

勤務時間 09:00 ~18:00
給与 年収/350万~590万円
勤務地 滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、寮社宅、退職金制度
【待遇・福利厚生】通勤手当全額支給(上限50,000円迄)、寮社宅(単身用・世帯用※転勤者のみ利用可)、再雇用制度(65歳迄※定年60歳)、職務担当手当(10,000~50,000円)、図書購入補助制度
休日休暇 年間124日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、夏季休暇、年末年始、慶弔休暇、育児休暇、介護休暇、特別休暇、有休休暇(入社半年後付与)
備考 国内有数の半導体メーカーにて最先端の技術に携わることができます。現在多くの企業様から案件をお預かりしますが、同社はすべての案件に対応するのではなく、社内のエンジニアが成長できる案件を選定しており、クライアントは大手企業がメインとなります。また、営業担当との面談(月1回)など、エンジニアに対するフォロー体制も整っており、元エンジニアの代表が目指す「エンジニアが働きやすい環境」を体現しています。

求人企業情報

社名 非公開
資本・株式 国内資本  株式非上場
会社概要 ■ハードウェア・ソフトウェアの設計・開発・請負・受託・派遣事業など

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「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」word

自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。

この求人を担当する人材紹介会社

所在地
大阪府 大阪市北区小松原町2番4号 大阪富国生命ビル16階地図

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