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「株式会社クイック 人材紹介部 大阪オフィス」の求人情報一覧

37件中 110件目

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NEW求人企業名 / 非公開

材料開発<RFフィルター>

  • エグゼクティブ
会社概要  【事業内容】 MEMS技術による、アクチュエータやセンサデバイスをターゲットとして、PZT単結晶薄膜の成膜基板製造、販売および新規単結晶薄膜の研究開発
仕事内容 ■RFフィルター向け材料・設計開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・高機能な同社素材をベースに、顧客要望に合わせてカスタマイズ ・成膜プロセスの検討(条件出し)やプロセス流動、特性評価 等… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・RFフィルターに対する知見 【歓迎要件】 ・半導体部品の設計開発経験 ・日常会話レベルの英語力 ・MEMS、圧電材料に関する知識(物性および結晶学) ・大学等でRFフィルタ… 続きを読む
勤務地 山口県
給与 年収/600万~1200万円

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求人コード:265067

NEW求人企業名 / 非公開

品質管理(管理職候補)【兵庫】

  • 大手・上場企業
会社概要 ■医薬品・農薬・写真薬中間体、高純度リン脂質、各種化粧品(スキンケア、メイクアップ、ヘアケア)原料、油脂関連原料(脂肪酸アマイド、界面活性剤など)、家庭用品などの製造および販売
仕事内容 医薬品中間体、化粧品原料の分析 同社製品が品質基準を満たしているか分析する業務。 滴定や、GC、HPLCなどの機器を使用します。製品の分析以外にも、原材料および中間製品の分析や、試験法の検討も行い… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 下記全てを満たす方 ・品質管理業務の経験 ・分析手法の知識(ガスクロ、HPLC、IR、UV、融点測定) ・責任感のある方
勤務地 兵庫県、兵庫県
給与 年収/550万~750万円

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求人コード:261996

NEW求人企業名 / オムロン株式会社

技術開発<新材料>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■制御機器事業(IAB) ■電子部品事業(EMC) ■社会システム事業(SSB) ■ヘルスケア事業(HCB) <沿革> 1933年 大阪市に「立石電機製作所」を創業 1948年 「立石電機株式会… 続きを読む
仕事内容 ■同社にて、製品の特性向上に向けた世の中の先端材料の探索と、オムロン製品に搭載できるレベルの技術構築に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・材料特性を把握し実用上の課題を抽出する ・量産を… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ※以下のいずれかを満たす方 ・製品に対して新たな有機材料の実用化経験 ・ハードウェア製品開発のプロジェクトリーダ、またはサブリーダ経験 ・有期材料の専門知識 【歓迎要件】 ・… 続きを読む
勤務地 滋賀県
給与 年収/550万~850万円

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求人コード:261745

NEW求人企業名 / 京セラ株式会社

材料開発<半導体製造装置用セラミック部品>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■情報通信機器、自動車部品、半導体部品、電子部品、ファインセラミック部品、セラミック技術応用品、光学精密機器などの製造・販売 <沿革> 1959年04月 設立 1971年10月 大阪証券取引所市… 続きを読む
仕事内容 ■半導体製造装置向けセラミックス部品の材料管理・開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・大手露光装置メーカー用セラミック製品の材料(素材)の特性管理および客先要求に基づき材料の仕様設計 ※セ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■セラミック・ガラス等の無機化学に関する知識・業務経験をお持ちの方                【歓迎要件】 ■半導体製造装置(露光装置)に関する知識をお持ちの方 ■セラミック… 続きを読む
勤務地 滋賀県、鹿児島県
給与 年収/450万~850万円

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求人コード:261243

NEW求人企業名 / 株式会社村田製作所

抗菌・抗ウイルス評価技術開発※関連会社出向

  • 大手・上場企業
会社概要 ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売 <沿革> 1944年 村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年 株式会社村田製作所に改組 … 続きを読む
仕事内容 ■PIECLEX繊維の抗菌性・抗ウイルス性に関して評価技術開発を中心に行っていただきます。 【具体的には】 ・PIECLEX繊維の有する圧電性と抗菌性・抗ウイルス性を明確にする標準評価技技術検討… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※以下いずれかに該当する方 ・抗菌・抗ウイルス性試験を実施した経験・知識 ・細胞培養に関わる一連の経験・知識 【歓迎要件】 ・医療機器、医療用品等、種別は関わらず、量産製品立上に携… 続きを読む
勤務地 滋賀県
給与 年収/400万~900万円

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求人コード:260727

NEW求人企業名 / 非公開

機械特性設計<位相差フィルム>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■粘着テープ等の包装材料、半導体関連材料、光学フィルム材の製造
仕事内容 ■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・OLED用の逆分散特性を持つ位相差フィルムの光学特性及び機械特性設計。 ・特殊耐久性を解決させる機能層の設計。 <担当製品> モバイ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■有機化学、高分子化学の知識 【歓迎要件】 ■英語力
勤務地 大阪府、広島県
給与 年収/400万~900万円

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求人コード:255691

NEW求人企業名 / パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社

技術開発<電子機器向け基板材料>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、FA・産業デバイス、電子材料、電池などBtoB事業を領域とし、幅広いソリューションを提案しています <沿革> 2019年4月 旧AIS社(オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社… 続きを読む
仕事内容 事業部:電子材料事業部 ■電子機器向け基板材料の技術開発/改良(フレキシブル材料)を担当して頂きます。 【具体的には】 ・新商品及び改良商品の量産立上?安定生産化に向けた技術標準対応 ・材料(… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記双方をお持ちの方 ■樹脂配合にかかわった経験(熱硬化/熱可塑) ■英語に苦手意識が無い方(TOEIC500点以上) 【歓迎要件】 ■高周波用の樹脂(Dk/Dfへの影響)関する… 続きを読む
勤務地 三重県
給与 年収/500万~1000万円

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求人コード:254888

NEW求人企業名 / パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社

電子材料商品技術開発<パッケージサブストレート>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、FA・産業デバイス、電子材料、電池などBtoB事業を領域とし、幅広いソリューションを提案しています <沿革> 2019年4月 旧AIS社(オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社… 続きを読む
仕事内容 事業部:電子材料事業部 ■電子機器向け基板材料の商品技術開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼)  ・配合内容検討… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれかの経験と語学力をお持ちの方 ■3年以上の半導体市場および熱硬化樹脂開発の経験 ■半導体業界、熱硬化樹脂に関する化学知識 ■半導体材料評価装置をある程度自在に操作・活用で… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/500万~1000万円

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求人コード:254883

NEW求人企業名 / パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社

商品技術開発<半導体封止材料>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子部品、FA・産業デバイス、電子材料、電池などBtoB事業を領域とし、幅広いソリューションを提案しています <沿革> 2019年4月 旧AIS社(オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社… 続きを読む
仕事内容 事業部:電子材料事業部 ■半導体封止材料の商品技術開発証を担当して頂きます。 【具体的には】 ・先端封止材料の要素技術開発  ・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれかのご経験と英語力をお持ちの方 ■3年以上の半導体市場および熱硬化樹脂開発の経験 (最低3年以上の経験 ■半導体業界、有機化学に関する知識 ■半導体材料評価装置をある程度… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/500万~1000万円

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求人コード:254876

NEW求人企業名 / 非公開

技術開発<新規粘接着技術>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■粘着テープ等の包装材料、半導体関連材料、光学フィルム材の製造
仕事内容 ■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・試作のPDCAサイクルを回し、プロセス条件を最適化。顧客クレームに対するFACAを検討。 <担当製品> 偏光板、エレクリスタ製品全般… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■材料、加工、セットメーカーでの技術、開発職経験者。 (特に、顧客品質クレーム対応経験者優遇。)
勤務地 三重県
給与 年収/400万~900万円

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求人コード:255707

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37件中 110件目

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