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生産技術・プロセス開発の求人(12)

304件中 111～120件目

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求人企業名 / 非公開

正生産技術＜電動化推進／モーターコア＞※自動車業界経験不問　※ポテンシャル採用も可能

  • 大手・上場企業
会社概要 ■懸架ばね、自動車用シート、精密ばね、HDD用サスペンション、HDD用機構部品、産業機器（ろう付製品、セラミック製品、配管支持装置、ポリウレタン製品、金属ベースプリント配線板、駐車装置）、セキュリティ… 続きを読む
仕事内容 ■同社の電動化推進にて、モーター等電動化に関わる製品の生産技術職をご担当いただきます。 【具体的には】 ・モーター生産のための生産技術確立 ・生産設備仕様書作成 ・生産設備メーカー対応 … 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・製造業における生産技術経験（製品・業界不問）
勤務地 神奈川県
給与 年収/400万～900万円

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求人コード：351035

求人企業名 / 東芝デバイス＆ストレージ株式会社

正プロセスインテグレーション＜パワーデバイス＞※ポテンシャル採用

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評価分析 ・プロセスシミュ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方 【具体的には】 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス… 続きを読む
勤務地 石川県
給与 年収/450万～750万円

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求人コード：350175

求人企業名 / 東芝デバイス＆ストレージ株式会社

正生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞※ポテンシャル採用

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識を… 続きを読む
勤務地 兵庫県
給与 年収/450万～750万円

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求人コード：350174

求人企業名 / 東芝デバイス＆ストレージ株式会社

正生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞※ポテンシャル採用

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識を… 続きを読む
勤務地 福岡県
給与 年収/450万～750万円

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求人コード：350173

求人企業名 / 東芝デバイス＆ストレージ株式会社

正生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・生産技術に関する経験がある方 【具体的には】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方 ・半導体材料（樹脂、はんだ… 続きを読む
勤務地 福岡県
給与 年収/450万～750万円

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求人コード：350172

求人企業名 / TDK株式会社

正プロセス開発＜乾燥炉装置＞

  • 大手・上場企業
会社概要 ■電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品などの製造・販売 ＜沿革＞ 1935年　フェライトコアの生産を目的とし、東京市芝区田村町に東京電気化学工業株式会社を設立 （東京工業大学… 続きを読む
仕事内容 ■同社の装置要素開発部にて、乾燥炉装置の開発・設計業務（プロセス開発／仕様書作成／技術計算／機構設計）を担当していただきます。 【魅力】 ・同社は最先端技術に取り組み、自動車・ICT・産業機器… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 乾燥炉のプロセス開発及び装置設計業務
勤務地 秋田県
給与 年収/520万～780万円

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求人コード：350112

求人企業名 / 三菱ケミカル株式会社

正技術生産系オープンポジション（設備技術／電気・計装）【三重、岡山、広島、香川】※勤務地選択可

会社概要 ■化学製品の製造・販売 ＜沿革＞ 1933年　三菱レイヨン（株）の前身となる新興人絹が設立 1934年　三菱化学（株）の前身となる日本タール工業が設立 1946年　三菱樹脂（株）の前身とな… 続きを読む
仕事内容 ■石油化学プラントやコークスプラントにおける、電気設備の設備管理、設備保全（工事管理）業務をご担当いただきます。 ・特高変電所から高圧動力、低圧動力、電動機、と言ったフィールド機器をはじめ、蓄電池、… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■電気、制御、化学工学系の学部学科を卒業された方※電気・計装系の設備保全管理に関する実務経験をお持ちの場合には、不問 ■化学、石油精製、製鉄、製紙、プラントエ… 続きを読む
勤務地 三重県、岡山県、広島県、香川県
給与 年収/400万～900万円

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求人コード：349944

求人企業名 / 非公開

正機械設計

  • 外資系企業
会社概要 ■CVD製造装置・ALD製造装置などの研究開発、販売、エンジニアリングサービス ＜沿革＞ 1968年　設立 1982年　日本法人設立
仕事内容 ■半導体製造装置の新製品開発、カスタマイズにおける機械設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■CADを使用した半導体製造装置図面の設計・カスタマイズ 例：コンセプト決定、試作、機械… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記の全てに該当する方 ■2DCADもしくは3DCADを用いた設計経験 ※Creo（Pro／ENGINEER CAD）を用いた経験のある方歓迎 ■中級以上の英語力 （本国とやりとり… 続きを読む
勤務地 東京都
給与 年収/750万～950万円

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求人コード：348908

求人企業名 / 非公開

正プロセス開発＜半導体ウエハ＞

  • 大手・上場企業
会社概要 ■自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業　ほか
仕事内容 ■半導体ウエハプロセス開発者業務として、適正に応じて以下4つの業務いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN HEMTのウエハプロセス開発 ・多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力をお持ちの方で、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者 ・プロセス装置の選定／導入／立上げ… 続きを読む
勤務地 山梨県
給与 年収/500万～1000万円

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求人コード：348888

求人企業名 / 株式会社村田製作所

正プロセス開発＜インダクタ、コイル、フィルタ＞

  • 大手・上場企業
会社概要 ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売 ＜沿革＞ 1944年　村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年　株式会社村田製作所に改組 … 続きを読む
仕事内容 ■シミュレーションを使ったプロセス工法の開発、新規金型開発、シミュレーションに使用する物性の探索などによる解析精度向上の業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・成形シミュレーション、応力解… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※以下すべて満たす方 ・シミュレーション（成形、応力、磁場など）の業務に従事したことがあるor興味がある方 ・シミュレーションのみでなく、計算に必要な物性値の探索や現物との比較検証まで… 続きを読む
勤務地 滋賀県
給与 年収/400万～800万円

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求人コード：348162

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