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生産技術・プロセス開発の求人(11)

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NEW求人企業名 / 非公開

生産技術エンジニア<制御系/国内外設備立上げ>

会社概要 【事業】「総合エンジニアリング企業」として付加価値の高い技術サービスを提供しております。 研究・開発・設計・生産技術・試作・試験・品質保証・評価等、ものづくりのフィールドでの統合されたサービスの提供… 続きを読む
仕事内容 ■取引先顧客と協働して国内最大級の生産ラインの立上げや関連業務を担当していただきます。
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれも必須 ・PLCラダー回路設計経験 ・プロジェクトおよびスケジュール管理経験 ・1軸~多軸ロボットの立ち上げ経験 ・配線施工、I/Oチェック、電源投入、制御玉成、立ち上… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/400万~700万円

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求人コード:351983

NEW求人企業名 / 非公開

製品・プロセス設計<半導体デバイス>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■情報通信、電子機器などの分野における製品の製造、ソリューションの提供 ほか
仕事内容 半導体デバイスの製品及びプロセス設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■製品開発:CFBを活用したディスプレイ応用製品・デバイス応用製品の設計開発 ■独創的なプロセス開発:同社独自技… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 モノづくり開発経験 【歓迎要件】 ■メカ系あるいはエレキ系の設計開発経験 ■半導体デバイスの設計にかかわった経験 ■半導体デバイスのプロセスに携わった経験 ■特許創出活動… 続きを読む
勤務地 群馬県
給与 年収/450万~600万円

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求人コード:351902

NEW求人企業名 / 非公開

工程設計<車載充電器システム>

会社概要 ■自動車関連製品の開発・生産・販売 等
仕事内容 ■カーメーカー向けの車載充電器に関する工程設計・工法/要素技術検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規充電器生産ラインの工程設計、タクト及びコスト試算、デザインレビュー、現場立上げフ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記いずれも必須 ■自動車業界での工程設計経験(5年以上) ■TOEICの600点以上レベルの英語力 【歓迎要件】 ■プロジェクトリーダー/チームリーダー経験 ■海外経験
勤務地 神奈川県
給与 年収/550万~1000万円

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求人コード:351391

NEW求人企業名 / 非公開

設計・開発エンジニア職<ソフトウェア>※ポテンシャル採用可 勤務地希望考慮 転居の可能性5%以下※

  • 大手・上場企業
会社概要 ■技術者派遣業 ■受託事業(開発・設計・試作・製造・評価)
仕事内容 ■自動車関連から電気機器、精密機器等の組込みソフトウェア開発を担当していただきます。
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■理工系の学科履修者で既卒3年以内の方
勤務地 東京都、神奈川県
給与 年収/350万~0万円

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求人コード:294554

NEW求人企業名 / 非公開

生産技術<電動化推進/モーターコア>※自動車業界経験不問 ※ポテンシャル採用も可能

  • 大手・上場企業
会社概要 ■懸架ばね、自動車用シート、精密ばね、HDD用サスペンション、HDD用機構部品、産業機器(ろう付製品、セラミック製品、配管支持装置、ポリウレタン製品、金属ベースプリント配線板、駐車装置)、セキュリティ… 続きを読む
仕事内容 ■同社の電動化推進にて、モーター等電動化に関わる製品の生産技術職をご担当いただきます。 【具体的には】 ・モーター生産のための生産技術確立 ・生産設備仕様書作成 ・生産設備メーカー対応 … 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・製造業における生産技術経験(製品・業界不問)
勤務地 神奈川県
給与 年収/400万~900万円

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求人コード:351035

NEW求人企業名 / 東芝デバイス&ストレージ株式会社

プロセスインテグレーション<パワーデバイス>※ポテンシャル採用

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評価分析 ・プロセスシミュ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方 【具体的には】 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス… 続きを読む
勤務地 石川県
給与 年収/450万~750万円

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求人コード:350175

NEW求人企業名 / 東芝デバイス&ストレージ株式会社

生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>※ポテンシャル採用

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品)… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識を… 続きを読む
勤務地 兵庫県
給与 年収/450万~750万円

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求人コード:350174

NEW求人企業名 / 東芝デバイス&ストレージ株式会社

生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>※ポテンシャル採用

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品)… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識を… 続きを読む
勤務地 福岡県
給与 年収/450万~750万円

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求人コード:350173

NEW求人企業名 / 東芝デバイス&ストレージ株式会社

生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて… 続きを読む
仕事内容 ■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品)… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・生産技術に関する経験がある方 【具体的には】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方 ・半導体材料(樹脂、はんだ… 続きを読む
勤務地 福岡県
給与 年収/450万~750万円

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求人コード:350172

NEW求人企業名 / Daigasガスアンドパワーソリューション株式会社

システム設計・構築【大阪市中央区】

会社概要 ■ガス製造所・発電所のオペレーション&メンテナンス ■発電および電気供給事業、エンジニアリング事業 <沿革> 1978年 大阪ガスのエンジニアリング部門から独立し、大阪ガスエンジニアリング株… 続きを読む
仕事内容 ■同社グループのガバナ遠隔監視センター側のシステムの設計・施工・維持管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■地方ガス会社向け案件の監視センターについて、新規開発を計画しており、設計… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■システム構築や通信関連などのシステム系業務(ソフト・ハード設計含む)の理解があること。 【歓迎要件】 ■ガス業界での勤務経験や電気計装の知識・経験 ■情報・電気関係の公的資… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/490万~840万円

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求人コード:350116

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