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研究・開発の求人(20)

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求人企業名 / 非公開

正プロセスエンジニア＜半導体前工程／拡散技術＞

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■生産技術エンジニア（ドライエッチング）として、主に下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■量産プロセスの開発 例：品質改善、コスト管理、生産性管理（設備投資等の投資戦略立案、… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれも必須 ■募集職種、およびそれに類する業務経験を有する方 【歓迎要件】 ■半導体工学のご知見 ■半導体の拡散工程にかかわる技術のいずれかの経験がある方 例：拡散、熱… 続きを読む
勤務地 茨城県
給与 年収/400万～900万円

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求人コード：346452

求人企業名 / 非公開

正パッケージ開発エンジニア

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、O… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APD… 続きを読む
勤務地 大分県
給与 年収/400万～600万円

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求人コード：346279

求人企業名 / 非公開

正二次電池の研究開発（電動車駆動用）※完成車メーカー想定・チーム体制あり※

会社概要 ■技術系人材派遣サービス ■受託開発サービス　等
仕事内容 ■二次電池の研究開発
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・充放電装置、振動加振機、オシロスコープ、インピーダンスアナライザーなど何れかの測定機器をを用いた研究開発に関わる経験
勤務地 栃木県
給与 年収/420万～900万円

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求人コード：346250

求人企業名 / 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ

正新製品研究開発＜磁性流体シール＞

会社概要 ■半導体等装置関連事業製品の製造販売 ■電子デバイス事業製品の製造販売 ■車載関連事業製品の製造販売 ＜沿革＞ 1980年09月　コンピュータシール、真空シール、磁性流体の輸入販売を目的と… 続きを読む
仕事内容 ■連結売上高2,000億円超のニッチトップ企業フェローテックホールディングスの中核を担う【フェローテックマテリアルテクノロジーズ 社】にて、磁性流体シールの研究開発業務を担当いただきます。 【具… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 下記いずれかの知見を有する方 （磁性・流体・シール製品・真空・モーター・液晶・トライボロジー・半導体装置・構造解析・磁場解析） ※学生時代の研究内容でも応募対象となります。 ※上… 続きを読む
勤務地 千葉県
給与 年収/420万～800万円

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求人コード：346054

求人企業名 / 非公開

正SiCパワーデバイス・プロセス開発※管理職採用可能性あり

  • 大手・上場企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発、マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■構想検討～量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ■関連企業との協業およ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】以下いずれか必須 ■パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験　2年以上 ■SiCデバイス構造設計やプロセス開発経験　3年以上 ■150nm、200mmウエハプロセス開発経験　… 続きを読む
勤務地 群馬県
給与 年収/500万～1300万円

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求人コード：345346

求人企業名 / 非公開

正SiCパワーデバイス開発エンジニア※管理職採用可能性あり

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発／インテグレーション 例：構想検討～量産技術確立 ■デバイス構造設計／インテグレーション… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験（3年以上） 分野：化合物半導体（GaN、LED用途、高周波用途など）、シリコン半導体（メモリ、CMOSイメージセンサ… 続きを読む
勤務地 愛媛県
給与 年収/500万～1000万円

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求人コード：345119

求人企業名 / 非公開

正SiCパワーデバイス開発エンジニア※管理職採用可能性あり

  • 大手・上場企業
会社概要 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
仕事内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発／インテグレーション 例：構想検討～量産技術確立 ■デバイス構造設計／インテグレーション… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験（3年以上） 分野：化合物半導体（GaN、LED用途、高周波用途など）、シリコン半導体（メモリ、CMOSイメージセンサ… 続きを読む
勤務地 茨城県
給与 年収/500万～1000万円

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求人コード：345112

求人企業名 / 株式会社潤工社

正製品開発＜FPC向けフッ素ポリマー製品＞【茨城県笠間市】

会社概要 【事業内容】 「フッ素ポリマーをはじめとしたハイパフォーマンスポリマーの成形加工」 ワイヤ・ケーブル、チューブ・継手、フィルム、射出成形品、それらを複合化させた高機能コンポーネンツ製品を生産してい… 続きを読む
仕事内容 FPC向け製品の新製品開発・量産化のため、ご経験に応じて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■高周波基板回路設計から量産化、顧客マーケティング活動 ■超低誘電フィルム等の基板材料… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■回路基板の関連業務経験（製品開発、設備開発など） ■高周波利用機器の関連業務経験（製品開発、設備開発など） ■ビジネスレベルの英語力
勤務地 茨城県
給与 年収/650万～950万円

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求人コード：345003

求人企業名 / 株式会社ディスコ

正レーザ発振器開発技術者

  • 大手・上場企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス… 続きを読む
仕事内容 ■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・加工用高出力固体（YVO4、YAG）レーザ発振器の開発業務経験（3年以上目安） ・パルスファイバレーザの研究開発業務経験（モードロックレーザ含む）… 続きを読む
勤務地 東京都
給与 年収/850万～1500万円

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求人コード：344786

求人企業名 / 株式会社TMEIC

正システムエンジニア＜電気・計装システム＞※国内外の製鉄会社向け（鉄・非鉄含む）

会社概要 ■製造業プラント向けの産業システムおよび電機品の販売・エンジニアリング・工事・サービス ■製造業向け監視制御システム、パワーエレクトロニクス、回転機(大容量電動機等)の開発・製造 ＜沿革＞ … 続きを読む
仕事内容 同社において、紙パルププラント、荷役クレーン設備向け電気・計装システムのシステムエンジニアリング業務をご担当いただきます。 【具体的には】 プラントやクレーン設備をいかに効率よく動かすか、その… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれか必須 ・ 電気・制御システムの知識を有する方 【歓迎要件】 ・PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）、シーケンサのプログラム設計の経験 ・ 英語力（TOE… 続きを読む
勤務地 東京都
給与 年収/600万～800万円

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求人コード：343378

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