サービスエンジニア<半導体製造装置>の求人・転職情報詳細(求人コード:320583)

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求人企業名 / 非公開

サービスエンジニア<半導体製造装置>

募集要項

仕事内容 ■顧客の生産ラインの安定稼働と生産性アップを目指して半導体製造装置の新規立ち上げやメンテナンス、最適化改造等のフィールドエンジニア業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体製造装置の新規立ち上げ:据え付け、配線・配管、また顧客の要望に合わせて、各部の動作速度や連携の調整等を行う
・装置のメンテナンスや最適化改造、プロセス開発:装置導入後のメンテナンスや点検、部品交換、装置管理等を通じて、生産ラインの安定稼働に貢献する
・顧客の要望や課題に応じて、「生産性向上やプロセス性能向上、延命化に向けた改造」等にも対応する
※出張頻度は月に2~3回程度です。
※熊本の一部の部署で「交替勤務制度」を導入したため、熊本拠点配属の場合は将来的に交替勤務が発生する可能性があります。
必要な経験・スキル

【必須要件】※下記いずれかの経験をお持ちの方
・何らかの機械に関する経験をお持ちの方
・整備士の経験をお持ちの方

【歓迎要件】
・サービスエンジニアの経験をお持ちの方
・半導体に関わる知識をお持ちの方

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

勤務時間 09:00 ~17:45
給与 年収/400万~650万円
※【モデル年収】35歳 500万円
勤務地 京都府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当(全額支給)、住宅手当、家族手当、食事手当
【待遇・福利厚生】寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株、自己啓発支援有
休日休暇 年間129日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、計画有休5日含む、年末年始、有給休暇、慶事休暇、創立記念日

求人企業情報

社名 非公開
資本・株式 国内資本  株式非上場
会社概要 【事業内容】
・半導体製造装置のサービス及びメンテナンス、半導体製造装置の周辺装置の開発販売
・パーツの販売、装置の改造及びオーバーホール、保守契約

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所在地
大阪府 大阪市北区小松原町2番4号 大阪富国生命ビル16階地図

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