製品開発・プロセス開発エンジニア<化合物半導体/SiC>※ポテンシャル採用の求人・転職情報詳細(求人…

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NEW求人企業名 / 東芝デバイス&ストレージ株式会社

製品開発・プロセス開発エンジニア<化合物半導体/SiC>※ポテンシャル採用

募集要項

仕事内容 ■化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発を担当していただきます。
必要な経験・スキル

【必須要件】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方

【歓迎要件】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 専門・短大・高専・各種学校卒業以上(理系)
勤務時間 08:30 ~17:15
給与 年収/450万~750万円
勤務地 兵庫県
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
【待遇・福利厚生】寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他
休日休暇 /(内訳)完全週休2日制(土日祝)、年末年始、特別休日、年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
備考 いずれの事業も利益力の高い成長事業で構成されている企業です。また、グループとして技術者の教育講座も年間100講座以上と充実しており、入社後に自由度高く学ぶことが可能です。

求人企業情報

社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社
設立 2017年7月
資本・株式 国内資本  株式非上場
会社概要 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業
株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて産業・社会を支えている企業です。
半導体/HDDメーカーの先駆者として、量産/小型化/大容量化等を実現。常識を覆す革新的な技術によって創出された製品群は、マーケットを勝ち抜き、
世界でもトップクラスの地位を確立する程に成長を遂げています。 ※東芝グループが注力している4つの事業領域のうち、電子デバイス事業を担当している企業です
自動車/産業インフラ/データセンタ向けのソリューションにフォーカスし、半導体及びHDD関連製品の開発/生産/販売事業を展開。
最先端技術を世界中に供給しています。 同社が注力するパワー半導体は、今後も自動車の電動化や、産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれています。

<沿革>
2017年 設立

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「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」word

自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。

この求人を担当する人材紹介会社

所在地
東京都 港区赤坂2-11-7 ATT新館地図

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