商品技術開発<半導体封止材料>の求人・転職情報詳細(求人コード:254876)

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求人企業名 / パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社

商品技術開発<半導体封止材料>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 事業部:電子材料事業部
■半導体封止材料の商品技術開発証を担当して頂きます。
【具体的には】
・先端封止材料の要素技術開発 
・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼) 
・配合内容検討  
・試作品評価(規定評価、新規顧客代替評価検討) 
・実験結果まとめ(PDCA) ・最適工法検討 
【同社で働くことの魅力】
伸びる分野関連の業界向けに、材料ビジネスを通じてグローバルに活躍できます。
また、同社において、家電~材料、地域、業界、市場といった幅広い仕事の可能性があり、自己実現を図ることができます。
必要な経験・スキル

【必須要件】※下記いずれかのご経験と英語力をお持ちの方
■3年以上の半導体市場および熱硬化樹脂開発の経験 (最低3年以上の経験
■半導体業界、有機化学に関する知識
■半導体材料評価装置をある程度自在に操作・活用できる知識・経験
■英語力(TOEIC500点以上)

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/初級(日常会話)
英文読解・作文/初級(メール交換)

学歴 大学卒業以上(理系)
勤務時間 08:30 ~17:00
給与 年収/500万~1000万円
勤務地 大阪府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
【待遇・福利厚生】【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等
※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)
休日休暇 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
備考 飛躍が見込まれる通信・ICT系関連の分野で、材料ビジネスを通じてグローバルに活躍していただけます。また、家電~材料、地域、業界、市場といった幅広いビジネスの可能性があり、自己実現を図ることができます。

求人企業情報

社名 パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
設立 1935年12月
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■電子部品、FA・産業デバイス、電子材料、電池などBtoB事業を領域とし、幅広いソリューションを提案しています
<沿革>
2019年4月 旧AIS社(オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社)より、インダストリアル領域及び、エナジー事業の一次電池領域を一つのカンパニーとして発足

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