電子医療機器開発・薬事対応の求人・転職情報詳細(求人コード:255722)

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求人企業名 / 非公開

電子医療機器開発・薬事対応

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■同社にて下記業務を担当して頂きます。
【具体的には】
・医療機器の設計開発業務
・電子デバイスの品質保証体制構築
・新規開発品の薬事対応(JIS T0601-1が第4版になり厳しくなるため、対応が必要)
<担当製品>心電計
<部門のミッション>
・現在取組中のテーマを新規事業に具現化するのがミッションです。
2021年上市、その後に続きデバイスを開発するための開発において、電子医療機器の開発を牽引するリーダー、もしくは、リーダー候補
<魅力>
病診連携を加速し、心不全の予防に貢献する事業であり、世の中を変えるチャンスがあります
必要な経験・スキル

【必須要件】※下記2つのうちのいずれか一つ以上該当する方
・医療機器の開発設計業務(3年以上)
・半導体デバイスを含む電子機器の開発業務(5年以上)

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 大学卒業以上(文理不問)
勤務時間 08:45 ~17:30
給与 年収/400万~900万円
※【モデル年収】30歳 600万円
勤務地 三重県、大阪府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、社宅制度あり、資格手当、家族手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】寮・社宅、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所
休日休暇 年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
備考 ■人材育成にかなりの力を注いでおります。
■「能力開発」と「人財育成」の二本柱としています。「能力開発」では30以上の戦略的な教育プログラムを実施。
■個人のニーズ・希望を異動に反映させるFA制度を導入。
■社内ベンチャー制度、特許報奨金制度

求人企業情報

社名 非公開
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■粘着テープ等の包装材料、半導体関連材料、光学フィルム材の製造

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