生産技術<半導体パッケージ・エッチング加工品>の求人・転職情報詳細(求人コード:241168)

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NEW求人企業名 / 凸版印刷株式会社

生産技術<半導体パッケージ・エッチング加工品>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■半導体パッケージの内部配線となるリードフレームをはじめとした金属材料を使用したした様々なエッチング加工部品の生産・設備技術をご担当頂きます。
【具体的には】
生産性向上・品質改善を主とする原価削減活動、並びにスマートファクトリーを趣旨としたAI技術・SIM技術、更に成長性の高いモバイル機器への採用も増加傾向にあるため、新規品の開発技術と新規インフラの設備技術に携わって頂きます。
(これまでの ご経験・志向性あわせて業務を決定いたします。)
必要な経験・スキル

【必須要件】
■生産技術のご経験
※半導体業界ご出身の方歓迎
【歓迎要件】
■設備技術のご経験(新規設備導入及び立上など)
■今後のスマートファクトリーに向けたAI技術・SIM技術についての知見
■フォトエッチング技術を活用できる化学反応に関する知見
■金属材料の製造技術・基本特性に関する知見
■英語のスキル

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 大学卒業以上(文理不問)
勤務時間 09:00 ~18:00
給与 年収/400万~700万円
勤務地 熊本県
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、家族手当(子供一人あたり20,000円/月)、地域手当、時間外手当、出張手当、都市手当
【待遇・福利厚生】寮(独身寮有り)、退職金(定年60歳)、財形貯蓄、財形融資、社員持株、保養所、診療所、育児休業制度、介護休業、介護勤務短縮制度
休日休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季連続休暇(9日間→夏季休暇としての付与は3日、計画的付与山の日や土日を合わせると9日前後)、年末年始(6日間)、有給休暇(10~20日間)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、メモリアル休暇、半日休暇制度など
備考 同社の事業部は、コア技術である「印刷テクノロジー」をベースに半導体やディスプレイ関連の製品を開発・製造し、現在同社を引っ張っている勢いのある事業部でございます。大手総合印刷企業として福利厚生などが充実し安定している中で、勢いがある同事業部にてご活躍しませんか。他にも企業の魅力がまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。

求人企業情報

社名 凸版印刷株式会社
設立 1900年1月
従業員数 9551人
資本・株式 国内資本 東証一部
会社概要 ■情報コミュニケーション事業 ■生活・産業事業 ■エレクトロニクス事業
<沿革>
1900年 凸版印刷合資会社の創立
1908年 凸版印刷株式会社に改組
2004年 日本たばこ産業(株)から印刷事業関連子会社3社の株式譲受
2007年 「世界で最も持続可能な100社」に選出(2008、2009年とあわせ3年連続選出)
2009年 次世代機能性フィルムの製造拠点となる深谷工場竣工
2013年 シンガポール支社を新設
2014年 国内外の軟包材生産のマザー工場となる群馬センター工場竣工
2019年 欧州大手の建装材印刷メーカーのINTERPRINT社を買収

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