ハードウェア設計<組込みシステム>の求人・転職情報詳細(求人コード:236631)

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求人企業名 / 株式会社シキノハイテック

ハードウェア設計<組込みシステム>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■画像処理システムなどの組込みシステムのハードウェア設計業務を担当していただきます。

【特徴・魅力】
・大手有名メーカーとの受諾開発・共同開発で幅広いスキルを磨けます。
・設計に特化している会社なので、設計職として長期的にキャリアを築くことができます。
必要な経験・スキル

【必須要件】
■デジタル回路設計(モジュール品、プリント基板)設計経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■画像処理分野の開発経験をお持ちの方
■プリント基板設計・製作の発注・ベンダコントロール経験をお持ちの方

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 高校卒業以上(文理不問)
勤務時間 08:45 ~17:30
給与 年収/450万~650万円
勤務地 大阪府
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、時間外手当・役付手当、都市手当
【待遇・福利厚生】退職金、財形貯蓄、確定拠出年金、社員持株会、国内保養施設(契約リゾート) 、クラブ活動
休日休暇 年間116日/(内訳)週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
備考 同社は設計・開発・製造まで一貫して受託しており、顧客からの信頼も厚く、売上も5期連続増収となっています。製品エンジニアとして、年次を重ねても設計開発に長く携わることができます。最新のEDAツールなど開発環境が整っており、 明確な技術の将来像を持つ同社で、第一線の設計・開発エンジニアとして活躍いただけます。ほかにも多くの魅力のある企業ですので、興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。

求人企業情報

社名 株式会社シキノハイテック
設立 1975年1月
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■マイクロエレクトロニクス事業(LSI設計・IP開発) ■製品開発事業(カメラ製品を中心とした新規開発、量産) 
■電子システム事業(半導体検査・装置関連)
<沿革>
1975年 (株)シキノを設立。メッキ材料の購入・販売を開始
1986年 エレクトロニクス分野へ進出
1992年 社名を(株)シキノハイテックに変更
2004年 大阪デザインセンター、九州事業所を開設
2005年 東京テクニカルセンター(現・東京デザインセンター)を開設
2014年 東京デザインセンターを増床
2015年 第4回富山県ものづくり大賞・大賞受賞
2020年 福岡デザインセンターを開設
2021年 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)市場に上場
2022年 東証スタンダードに上場区分を変更

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「自動車設計(内装素材関連の研究・開発)」word

自動車業界の開発職は、在籍企業、担当製品、参加プロジェクトにより業務内容が異なります。 基本的には、機械・電気・ソフトなど各エンジニアが役割分担をして、1製品の開発を進めるので、自分の役割を明確に記載することでPRに繋がります。

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所在地
大阪府 大阪市北区小松原町2番4号 大阪富国生命ビル16階地図

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