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半導体の求人情報(3)

871件中 2130件目

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NEW求人企業名 / ローツェ株式会社

ソフトウェア開発<産業用ロボット>

  • 大手・上場企業
会社概要 ・電子機器、半導体・液晶ガラス基板製造用搬送装置の開発設計・製造販売   ・主要製品:ステッピングモータドライバ、コントローラ、ウエハ搬送機、カセット搬送機、自動読取ウエハソータ、ガラス基板搬送機… 続きを読む
仕事内容 ■中国子会社向けソフトウェア開発職を担当していただきます。 【具体的には】 ・中国子会社向け装置の専属担当として、産業用ロボットの制御プログラムの修正、ソフトのカスタマーサポート業務 ・自動化装… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】下記いずれかに該当される方 ・ソフト設計、開発、テスト経験者,カスタマーサポート経験 ・言語スキル(C、C+、C++、C#、VC、アセンブラのiいずれか)
勤務地 広島県
給与 年収/500万~700万円

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求人コード:231079

NEW求人企業名 / 非公開

研究開発<半導体レーザ>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■情報通信インフラ、電力インフラ、自動車事業
仕事内容 ■同領域において同社は世界トップクラスの技術を保持しており、さらに新しい技術を開発していこうとしています。 【具体的には】 ■研究開発、要素技術開発 ■デバイス開発 ■レーザ設計(光半導体チッ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■半導体における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・先行開発、要素技術開発 ・デバイス開発 【歓迎要件】 ■量産化までにプロジェクトサポート経験 ■半導体レーザの知見 ■化… 続きを読む
勤務地 千葉県
給与 年収/450万~950万円

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求人コード:230961

NEW求人企業名 / 非公開

海外営業<放熱・冷却用ヒートシンク>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■情報通信インフラ、電力インフラ、自動車事業
仕事内容 ■PCやデータセンター内サーバーの放熱、冷却用途で使用される製品の営業業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・マーケットリサーチ、新規開拓、既存営業 ・新規品受注提案活動全般 ・価格交… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 以下すべてに該当する方 ■ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ■以下いずれかの製品の営業経験をお持ちの方(1つ以上該当する方) ・電子部品や半導体 ・PCやデータセンター内サー… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/500万~900万円

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求人コード:230957

NEW求人企業名 / 華為技術日本株式会社

DRAMエキスパート

  • 外資系企業
  • エグゼクティブ
会社概要 ■通信事業者向けネットワークの設備販売・構築および運用サポート ■通信端末製品の開発・販売およびアフターサポート ■法人向けネットワークの機器販売・構築および運用サポート <沿革> 2005年… 続きを読む
仕事内容 ■同社のDRAMエキスパートとして下記業務を担当していただきます 【具体的には】 ・メモリ回路の全体的な設計、レイアウト、最適化を支援することにより、新しいメモリ製品の開発に貢献、回路シミュレーシ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】※下記すべてを満たす方 ■ 半導体エンジニアリングの経験(10年以上) ■ CMOS回路設計とデバイス物理学の知識お持ちの方 ■ 応力ひずみ測定または熱伝達実験の経験 ■英語もしく… 続きを読む
勤務地 神奈川県
給与 年収/800万~1600万円

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求人コード:230952

NEW求人企業名 / ローツェ株式会社

ソフト開発<産業用ロボット/自動化装置>

  • 大手・上場企業
会社概要 ・電子機器、半導体・液晶ガラス基板製造用搬送装置の開発設計・製造販売   ・主要製品:ステッピングモータドライバ、コントローラ、ウエハ搬送機、カセット搬送機、自動読取ウエハソータ、ガラス基板搬送機… 続きを読む
仕事内容 ■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・産業用ロボット(組み込み系) ・自動化装置のソフト(Windows、Web、Linux等)の設計、開発、テスト ※要件定義から基本設計… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 下記いずれかを満たす方 ■ソフト設計、開発、テスト経験 ■C、C+、C++、C#、VC、アセンブラのどれかの使用経験
勤務地 神奈川県
給与 年収/570万~820万円

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求人コード:231035

NEW求人企業名 / ローツェ株式会社

電子回路設計<ロボットおよびモータ用の制御機器>

  • 大手・上場企業
会社概要 ・電子機器、半導体・液晶ガラス基板製造用搬送装置の開発設計・製造販売   ・主要製品:ステッピングモータドライバ、コントローラ、ウエハ搬送機、カセット搬送機、自動読取ウエハソータ、ガラス基板搬送機… 続きを読む
仕事内容 ■同社にてロボットおよびモータ用の制御機器の開発・設計・評価に関する業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社製品のコアとなる頭脳部分を開発・設計していただきます。製品企画・仕様検討の段階から… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■電子回路の設計/基板設計/評価の実務経験
勤務地 広島県
給与 年収/500万~720万円

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求人コード:231034

NEW求人企業名 / 日本電産リード株式会社

ソフトウェア開発<通電検査装置>※リーダー~管理職クラス

会社概要 【事業内容】 ・プリント基板・セラミック基板・半導体パッケージ・液晶ディスプレイの電気検査装置の製造・販売 ・上記他、各種自動車計測・制御システムの開発設計、製造、販売 ・各装置に装備する検査治… 続きを読む
仕事内容 ■同社にて、通電装置のソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・検査装置に組み込むソフトウェアの開発に向けたプロジェクト管理 <同社製品> ・機械装置(搬送系装置) ・テスタ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ※以下の全てを満たす方 ・C++でのシステム開発経験 ・TOEICスコア最低500点以上もしくは、 翻訳ソフトなど利用しながらも、これまでの業務にて英語でのメールやり取りや電話の… 続きを読む
勤務地 京都府
給与 年収/550万~950万円

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求人コード:231025

NEW求人企業名 / ダイキン工業株式会社

化学系研究開発<複合材料>

  • 大手・上場企業
会社概要 ■ルームエアコン、ビル用マルチシステム、オフィス用エアコンの製造・販売 ■耐候性フッ素塗料、フッ素ゴム・樹脂・ガスの製造・販売 <沿革> 1924年 合資会社大阪金属工業所を大阪市に創立 19… 続きを読む
仕事内容 ■フッ素樹脂/ゴムと他材との複合材料をベースとした、航空機用途、自動車用途、5G向けの電子部品用途、半導体用途など幅広いニーズから機能をモデリングし、実際に材料設計と開発を担当いただきます。 【具体… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】複合材料に関する何らかの経験(大学での研究を含む)をお持ちの方で、かつ以下いずれかに該当する方。 ・熱可塑性樹脂を使った複合材の配合、組成設計(シュミレーションとモデリング)に関する経験… 続きを読む
勤務地 大阪府
給与 年収/400万~900万円

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求人コード:230935

NEW求人企業名 / 村田機械株式会社

電気設計<自動搬送倉庫/自動搬送機器>

会社概要 ■ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機・繊維機械 ・情報機器などの製造販売 <沿革> 1935年07月 合名会社西陣ジャカード機製作所設立 1945年… 続きを読む
仕事内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 半導体製造工場もしくは一般物流に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器の電気設計を行う業務です。 顧客の要求に合った最適高効率な自動搬送シ… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ・電気設計/開発業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・CADによる設計経験、PLCやサーボを使用した制御システム回路設計の経験 ・回路設計経験もしくはPLC制御の経験をお持ちの方
勤務地 三重県
給与 年収/430万~620万円

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求人コード:230933

NEW求人企業名 / 非公開

生産技術

会社概要 ■業務請負事業、人材派遣事業、人材紹介事業
仕事内容 自動車や電機・半導体などモノづくりの上流工程における生産技術を担当いただきます。 【案件事例】 ・治具設計、図面修正、仕様書の作成、改造設計 ・保全業務、製造装置のセットアップ、信頼性評価 ・… 続きを読む
必要な経験・スキル 【必須要件】 ■理系出身の方 【歓迎要件】 ■メーカーとの生産技術経験をお持ちの方
勤務地 滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県
給与 年収/450万~600万円

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求人コード:230854

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