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正実装・機構設計＜パワー半導体＞
- 大手・上場企業
募集要項
| 仕事内容 | ■パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計 ・構造解析（熱応力を含む）、電磁界解析・評価、信頼性評価 ・製品評価、解析 ・新商品開発・量産立ち上げ |
|---|---|
| 必要な経験・スキル | 【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方 PCスキル マネジメント経験 英語スキル |
| 学歴 | 専門・短大・高専・各種学校卒業以上(文理不問) |
| 勤務時間 | 08:30 ～17:15 |
| 給与 |
年収/450万～800万円
※【モデル年収】28歳 480万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 待遇 | 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【諸手当】通勤手当、住宅手当、家族手当 等 【待遇・福利厚生】財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度 |
| 休日休暇 | 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日） |
| 備考 | 自動車、情報通信、エレクトロニクス等様々な分野においてグローバルな事業活動を展開をされている企業です。世界トップクラスの技術力を持つ同社で働いてみませんか。求人票に記載しきれない情報がたくさんございますので是非ご応募下さい。 |
求人企業情報
| 社名 | 非公開 |
|---|---|
| 資本・株式 | 国内資本 株式上場 |
| 会社概要 | ■自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業 ほか |
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