アプリケーションエンジニア<半導体用検査装置>の求人・転職情報詳細(求人コード:208943)

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NEW求人企業名 / 株式会社日立ハイテクノロジーズ

アプリケーションエンジニア<半導体用検査装置>

  • 大手・上場企業

募集要項

仕事内容 ■電子線新事業製品のアプリケーション開発をご担当いただきます。
【具体的には】
■評価ソリューション開発部において半導体用計測・検査装置(CD-SEM)のアプリケーションエンジニアをご担当いただきます。
■同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題をヒアリングし、課題解決に向けた技術企画、評価サポートを行いながら、装置利用の最適化を行っていきます。顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、アプリケーションを搭載したらどのような新機能が生まれるか等、顧客の開発プロセスに合わせた設計を行っていただきます。
■顧客先:米国、中国、台湾、韓国の大手半導体メーカー
■出張:Face to faceの打ち合わせが多いため、月に数回の海外出張が発生します。
必要な経験・スキル

【必須要件】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
◇半導体製造装置の設計開発業務のご経験(5年以上)
◇デバイスメーカーにて半導体の設計・開発・評価・FAE業務経験をお持ちの方(5年以上)
◇顧客先評価等を通したアプリケーション開発のご経験(5年以上)

PCスキル
指定なし

マネジメント経験
指定なし

英語スキル
英会話/指定なし
英文読解・作文/指定なし

学歴 高校卒業以上(理系)
勤務時間 08:50 ~17:30
給与 年収/500万~1000万円
※【モデル年収】39歳 900万円
勤務地 茨城県
待遇 【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当、家族手当、住宅手当(単身の場合:35,000~50,000円/月(家賃50%)、配偶者:45,000~70,000円/月(家賃50%))
【待遇・福利厚生】退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
休日休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(22~24日)
備考 東証一部の半導体製造装置・バイオ関連品のトップメーカーです。世界シェア80%でトップを誇る「測長SEM」や高精度な超微細加工を実現したプラズマエッチング装置などを提供。技術の進化スピードが早い半導体業界でシェアを伸ばしている企業において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。「20(残業/月):20(有給消化/年)運動」に取り組みなど労働環境も◎。弊社からの入社実績も多数ありぜひお問い合わください。

求人企業情報

社名 株式会社日立ハイテクノロジーズ
設立 1947年4月
資本・株式 国内資本  株式上場
会社概要 ■半導体製造・検査評価装置、液晶・ハードデイスク関連装置、サイエンス機器、医用・バイオ機器、環境システム等の国内外の研究開発、製造・販売・サービス
■情報エレクトロニクスの各システム、電子部品、先端産業部材等の国内外の販売、サービス
<沿革>
2001年10月 日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名変更。
      日立サイエンスシステムズ、日立那珂エレクトロニクス、日立那珂インスツルメンツをグループ会社化。
2003年04月 三洋ハイテクノロジー株式会社、および三洋ハイテクサービス株式会社をグループ会社化。
2004年03月 日立電子エンジニアリング株式会社(現 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社)をグループ会社化。
2004年04月 株式会社日製エレクトロニクスと日製エンジニアリング株式会社を合併し、日立ハイテクトレーディングを設立。
2014年06月 Hitachi High-Tech AW Cryo, Inc.設立。

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